Intel 31244 PCI-X User Manual

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Have ample decoupling to ground, for the power planes, to minimize the effects of the switching 
currents. Three types of decoupling are: the bulk, the high-frequency ceramic, and the inter-plane 
capacitors.

•

Bulk capacitance consist of electrolytic or tantalum capacitors. These capacitors supply large 
reservoirs of charge, but they are useful only at lower frequencies due to lead inductance 
effects. The bulk capacitors may be located anywhere on the board.

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For fast switching currents, high-frequency low-inductance capacitors are most effective. 
Place these capacitors as close to the device being decoupled as possible. This minimizes the 
parasitic resistance and inductance associated with board traces and vias.

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Use an inter-plane capacitor between power and ground planes to reduce the effective plane 
impedance at high frequencies. The general guideline for placing capacitors is to place 
high-frequency ceramic capacitors as close as possible to the module.

Inadequate high-frequency decoupling results in intermittent and unreliable behavior. A general 
guideline recommends that you use the largest easily available capacitor in the lowest inductance 
package.

It is recommended that to decouple the VCC 2.5 V, use at least twelve 0.1 µF capacitors in as close 
proximity to the GD31244 VCC pins as possible. When feasible, locate these capacitors on the 
back of the board, close to the GD31244 VCC ball.