Data Sheet (061156E35)Table of ContentsProduktbeschreibung1Das isolierte Metallsubstrat von Bungard besteht aus einer Aluminium Basisplatte auf der Unterseite und ED Kupferfolie auf der Oberseite. Das Produkt ist speziell gedacht für Anwendungen bei denen es wichtig ist Wärme abzuführen. Dazu befindet sich zwischen Aluminium und Kupferfolie eine elektrisch isolierende Schicht bestehend aus Glasgewebe kombiniert mit einem Gemisch aus Epoxidharz und Keramik. Diese Schicht garantiert eine sehr gute Wärmeleitung, hohe Durchschlagsfestigkeit und hohe Temperaturdauerbelastbarkeit. Verarbeitung und Bestückung (Löten) kann mit den üblichen Prozessen durchgeführt werden. Die Aluminium Basisplatte ist mit einer Folie versehen, die das Aluminium in den Nassprozessen des Leiterplattenherstellungsprozesses schützt.1STANDARDAUFBAUTEN1Zeit bis zur Delamination bei 288ºC, schwimmend auf Lötbad (50 x 50 mm)1Verfügbarkeit1Size: 314 KBPages: 2Language: DeutschOpen manual
Data Sheet (161156E35)Table of ContentsProduktbeschreibung1Das isolierte Metallsubstrat von Bungard besteht aus einer Aluminium Basisplatte auf der Unterseite und ED Kupferfolie auf der Oberseite. Das Produkt ist speziell gedacht für Anwendungen bei denen es wichtig ist Wärme abzuführen. Dazu befindet sich zwischen Aluminium und Kupferfolie eine elektrisch isolierende Schicht bestehend aus Glasgewebe kombiniert mit einem Gemisch aus Epoxidharz und Keramik. Diese Schicht garantiert eine sehr gute Wärmeleitung, hohe Durchschlagsfestigkeit und hohe Temperaturdauerbelastbarkeit. Verarbeitung und Bestückung (Löten) kann mit den üblichen Prozessen durchgeführt werden. Die Aluminium Basisplatte ist mit einer Folie versehen, die das Aluminium in den Nassprozessen des Leiterplattenherstellungsprozesses schützt.1STANDARDAUFBAUTEN1Zeit bis zur Delamination bei 288ºC, schwimmend auf Lötbad (50 x 50 mm)1Verfügbarkeit1Size: 314 KBPages: 2Language: DeutschOpen manual
Data Sheet (061156E35)Table of ContentsThe insulating metal substrate (IMS) consists of an aluminium basis plate on the lower surface and an ED Copper foil on the top side. The product is particularly meant for applications where dissipation of heat is important. For this reason there is an electrically isolating layer consisting of glass fabric combined with a mixture from epoxy resin and ceramic(s) between the aluminium and the copper foil. This layer guarantees a very good thermal conduction, a high dielectric strength and a continuous high temperature resistance. Processing and assembly (solder) can be accomplished with the usual processes. Aluminium basis plate is provided with a foil, which protects aluminium during the wet processes of the printed circuit board production process.1BEL Cotherm® fulfills the ROHS directive 2002/95/EC.1Size: 316 KBPages: 2Language: EnglishOpen manual
Data Sheet (161156E35)Table of ContentsThe insulating metal substrate (IMS) consists of an aluminium basis plate on the lower surface and an ED Copper foil on the top side. The product is particularly meant for applications where dissipation of heat is important. For this reason there is an electrically isolating layer consisting of glass fabric combined with a mixture from epoxy resin and ceramic(s) between the aluminium and the copper foil. This layer guarantees a very good thermal conduction, a high dielectric strength and a continuous high temperature resistance. Processing and assembly (solder) can be accomplished with the usual processes. Aluminium basis plate is provided with a foil, which protects aluminium during the wet processes of the printed circuit board production process.1BEL Cotherm® fulfills the ROHS directive 2002/95/EC.1Size: 316 KBPages: 2Language: EnglishOpen manual
