Samsung 512Mb PC1066 Rambus RDRAM MR16R162GEG0-CT9 Fascicule

Page 15    

Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Key Timing Parameters/Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Module Pad Numbers and Signal Names . . . . . . . . . . . . . . 2

Module Connector Pad Description  . . . . . . . . . . . . . . .  3 - 4

RIMM Module Functional Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

DC Recommended Electrical Conditions . . . . . . . . . . . . . . 6

RIMM Module Supply Current Profile . . . . . . . . . . . . . . . . 7

AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  8 - 9

Physical Dimensions -1, -2 ( For PCB )  . . . . . . . . . .  10 - 11

Physical Dimensions -3, -4 ( For Heat Spreader) . . .  12 - 13

Standard RIMM Module Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Copyright © May 2004, Samsung Electronics.

All rights reserved.

Direct Rambus, Direct RDRAM and SO-RIMM are trade-
marks of Rambus Inc. Rambus, RDRAM, RIMM and the 
Rambus Logo are registered trademarks of Rambus Inc. 

This document contains advanced information that is subject 
to change by Samsung Electronics without notice

Document Version 1.0

Samsung Electronics Co. Ltd.
San #16 Banwol-ri, Taean-Eup Hwasung-City,                 
Gyeonggi-Do, KOREA

Telephone: 82-31-208-6369
Fax: 82-31-208-6799
http://www.intl.samsungsemi.com