Техническая Спецификация для Intel Pentium D 830 HH80551PG0802MN

99

The boxed processor TMA requires a SRM assembly to attach directly to the chassis base pan and 
to secure the processor and TMA in the mainboard socket. The boxed processor TMA will ship 
with the heatsink attach clip assembly, duct, and screws for attachment. The SRM must be supplied 
by the chassis hardware vendor. See the Support and Retention Module (SRM) External Design 
Requirements Document, Balanced Technology Extended (BTX) System Design Guide, and the 
Intel

Mechanical Design Guidelines for more detailed design information regarding the support and 
retention module. 

The boxed processor's fan heatsink requires a +12 V power supply. A fan power cable will be 
shipped with the boxed processor to draw power from a power header on the baseboard. The power 
cable connector and pinout are shown in 

. Baseboards must provide a matched power 

header to support the boxed processor. 

 contains specifications for the input and output 

signals at the fan heatsink connector. 

The fan heatsink outputs a SENSE signal that is an open- collector output that pulses at a rate of 
2 pulses per fan revolution. A baseboard pull-up resistor provides V

OH

 to match the system board-

mounted fan speed monitor requirements, if applicable. Use of the SENSE signal is optional. If the 
SENSE signal is not used, pin 3 of the connector should be tied to GND.

T h e rm a l  M o d u le   A s s e m b ly

• H e a ts in k   &   F a n
• C lip
• S tru c tu ra l D u c t

M o th e rb o a rd

S R M

C h a s s is   P a n