Техническая Спецификация для Infineon Technologies KITXMC2GOXMC1100V1TOBO1

XMC1100

XMC1000 Family

Table of Contents

Data Sheet

V1.4, 2014-05

Summary of Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.1

Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

1.2

Device Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.3

Device Type Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.4

Chip Identification Number . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

General Device Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.1

Logic Symbols . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.2

Pin Configuration and Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.2.1

Package Pin Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

2.2.2

Port I/O Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Electrical Parameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.1

General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.1.1

Parameter Interpretation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

3.1.2

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

3.1.3

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

3.2

DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.2.1

Input/Output Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

3.2.2

Analog to Digital Converters (ADC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

3.2.3

Temperature Sensor Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

3.2.4

Power Supply Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

3.2.5

Flash Memory Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

3.3

AC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3.3.1

Testing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

3.3.2

Output Rise/Fall Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

3.3.3

Power-Up and Supply Threshold Charcteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

3.3.4

On-Chip Oscillator Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

3.3.5

Serial Wire Debug Port (SW-DP) Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

3.3.6

SPD Timing Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

3.3.7

Peripheral Timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

3.3.7.1

Synchronous Serial Interface (USIC SSC) Timing . . . . . . . . . . . . . . 45

3.3.7.2

Inter-IC (IIC) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.3.7.3

Inter-IC Sound (IIS) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Package and Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

4.1

Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

4.1.1

Thermal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

4.2

Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Quality Declaration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

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