Intel 820E Benutzerhandbuch

134  

Design 

Guide 

1 

Board impedance must be 60 Ω ± 10%. 

 

 

 

2 

Traces must be routed 5 mils wide with 20 mils spacing. 

 

 

 

3 

In order to break out of the MCH and ICH2 package, the hub interface 
signals can be routed 5 on 5. Signals must be separated to 5 on 20  
within 300 mils of the package. 

 

 

 

4 

Max. trace length is 8 inches. 

 

 

 

5 

Data signals must be matched within ±0.1 inch of the HL_STB diff 
pair. 

 

 

 

6 

Each strobe signal must be the same length. 

 

 

 

7 

HUBREF divider should be placed no more than 4 inches away from 
MCH or ICH2. If so, then separate resistor divider must be placed 
locally. 

 

 

 

1 

5 mils wide and 7 mil spaces 

 

 

 

2 

Max. trace length is 8 inches. 

 

 

 

3 

Shortest trace length must be 0.5 inch shorter than longest trace 
length. 

 

 

 

1 

Characteristic impedance of individual signal lines P+, P- :  Z

0

 = 45 

Ω

 

(90 

Ω

 differential) 

 

 

 

2 

Stack-up:  9 mils wide,  25 mil spacing between differential pairs 

 

 

 

3 Trace 

characteristics 

• 

Line delay = 160.2 ps 

• 

Capacitance = 3.5 pF 

• 

Inductance = 7.3 nH 

• 

Res at 20

o

 C = 53.9 m

Ω

 

 

 

 

4 15 

Ω

 series resistor placed < 1 inch from ICH2. 

 

 

 

5 

47 pF parallel caps should be placed as close as possible to the ICH2. 

 

 

 

6 15 

k

Ω

 ± 5% pull-down resistors must be present on the connector side 

of the series resistor. 

 

 

 

7 

Stub length due to 15 k

Ω

 pull-downs should be as short as possible.