Intel 820E Benutzerhandbuch

Seite von 239
Intel
®
 820E Chipset 
 
 
 
 
R
 
172  
Design 
Guide 
4.3. 
DRCG Impedance Matching Circuit 
The external DRCG impedance matching circuit is shown in the following figure. The values for the 
elements are listed in Table 59. 
Figure 94. DRCG Impedance Matching Network 
DRCG
C
D
R
S
R
P
R
T
ZCH
C
F
V
DD
V
DD
O
V
DD
O
CD
R
S
C
MID
R
P
Z
CH
C
MID2
R
T
IR
V
DD P
V
DD
V
DD
C
IPD
C
D
C
D
C
D
C
D
3.3 V
FBead
CBulk
CD2
CD2
To 3.3-V DRCG
supply connection
drcg_imped_match
 
Table 59. External DRCG Component Values
1,2
 
Component Nominal 
Value 
Notes 
CD 0.1 
µF 
Decoupling caps to ground 
RS 39 
Ω
 
Series termination resistor 
RP 51 
Ω
 Parallel 
termination 
resistor 
CMID, CMID2 
0.1 µF Virtual 
ground 
caps 
RT 27 
Ω
 
End of channel termination 
CF 
4 pF 
Do not stuff 
Fbead 50 
Ω
 at 100 MHz 
Ferrite bead 
CD2 0.1 
µF 
Additional 3.3 V decoupling caps 
Cbulk 10 
µF 
Bulk cap on device side of ferrite bead 
NOTES: 
 
1.  The ferrite bead and 10 µF bulk cap combination improves jitter and helps to keep the clock noise away from 
the rest of the system.  
2.  For DRCG decoupling, 0.1 µF capacitors are better than 0.01 µF or 0.001 µF caps.  
The circuit in Figure 94 must match the impedance of the DRCG to the 28 
Ω
 channel impedance. For 
more detailed information, refer to the Direct Rambus Clock Generator Specification