Shanghai MXCHIP Information Technology Co. Ltd. EMW3239 Benutzerhandbuch

Application  Note 

 

 

 

 

 

 

 

[Page  17] 

Design Considerations of EMW3239

 

Stencils  thickness  is  suggested  as  0.12mm  (0.1~0.15mm)  with  Laser  grinding.  Recommended  solder  paste: 

No lead SAC305. 

Stencils size is shown in figure 4.1, pad holes extend 0.15mm in order to improving solder wicking. If there 

is no AOI testing, check module by eye is available to reduce the Pseudo Soldering. 

 

Figure 4.1 Stencils size 

Pseudo  soldering  could  be  reduced  by  control  the  furnace  with  temperature  curve  of  secondary  reflow,  as 

shown in figure 4.2. 

Secondary reflow times less than 2 

Peak temperature: 250℃ 

 

Figure 4.2 Temperature Curve of Secondary Reflow