3Si Security Systems Inc. GT83000A Benutzerhandbuch

 

 

 

 

 

GE865 Hardware User Guide 

1vv0300799 Rev.15– 2012-04-23   

  

  

Reproduction forbidden without Telit Communications S.p.A. written authorization - All Rights Reserved 

 

page 66 of 77 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Holes in pad are allowed only for blind holes and not for through holes. 
 
Recommendations for PCB pad surfaces: 
 

Electro-less Ni / 
Immersion Au 

3 –7 /  
0.05 – 0.15 

good solder ability protection, 
high shear force values 

 
The PCB must be able to resist the higher temperatures which are occurring at the lead-free 
process. This issue should be discussed with the PCB-supplier. Generally, the wettability of tin-
lead solder paste on the described surface plating is better compared to lead-free solder paste. 

 

 

Sn/Ag/Cu 

 
It is recommended to use only “no clean” solder paste in order to avoid the cleaning of the 
modules after assembly.