Maisense Inc. MS1101 Benutzerhandbuch

Seite von 28
 
 
© 2014 ISSC Technologies Corp. 
Preliminary
 
Revision 2.0 – October 24, 2014   Page 1 
 
 
BM77SPPx3MC2 
Bluetooth® 4.0 Dual Mode Module
 
Features: 
 
Complete, Fully Certified, Embedded 2.4 GHz 
Bluetooth® Version 4.0 Module
 
  Bluetooth Classic (BR/EDR) and Low Energy (LE) 
  Bluetooth SIG Certified 
  Onboard embedded Bluetooth Stack 
  Transparent UART mode for seamless serial data over 
UART interface 
  Easy to configure with Windows GUI or direct by MCU 
  Firmware can be field upgradable via UART 
  Compact surface mount module: 22 x 12 x 2.4 mm 
  Castellated surface mount pads for easy and reliable 
host PCB mounting 
  Environmentally friendly, RoHS compliant 
  Perfect for Portable Battery Operated Devices 
  Internal Battery Regulator Circuitry 
  Worldwide regulatory certifications 
Operational: 
  Single operating voltage: 3.2V to 4.3V 
  Temperature range: ‐40C to 85C Industrial 
  Simple, UART interface 
  Integrated crystal, internal voltage regulator, and 
matching circuitry 
  Multiple I/O pins for control and status 
RF/Analog: 
  Frequency: 2.402 to 2.480 GHz 
  Receive Sensitivity: ‐90 dBm (Classic); ‐92 dBm (LE) 
  Power Output: 2 dBm (typ.) 
Data Throughput: 
  3 Mbps (Classic) 
  8 Kbps (LE) 
MAC/Baseband/Higher Layer: 
  Secure AES128 encryption 
  GAP, SDP, SPP, GATT profiles 
Antenna: 
  Ceramic Chip Antenna (BM77SPPS3MC2) 
  External Antenna Connection via RF Pad 
(BM77SPP03MC2) 
Compliance: 
  Bluetooth SIG QDID: B021961 
  Modular Certified for the United States (FCC) and 
Canada (IC) 
  European R&TTE Directive Assessed Radio Module 
  Australia, New Zealand, Korea, Taiwan, Japan 
 
 
 
FIGURE 1: 
 
 
 
 
 
General Description: 
The BM77 is a fully‐certified Bluetooth® Version 4.0 
(BR/EDR/LE) module for designers who want to easily add 
dual mode Bluetooth® wireless capability to their products.  
Delivering local connectivity for the Internet of Things (IoT), 
the BM77 bridges your product to Smart Phones and Tablets 
for convenient data transfer, control and access to cloud 
applications.   
 
This Bluetooth SIG certified module  provides a complete 
wireless solution with Bluetooth stack onboard, integrated 
antenna, and worldwide radio certifications in a compact 
surface mount package, 22 x 12 x 2.4 mm.  It supports GAP, 
SDP, SPP, and GATT profiles.  Data is transferred over the 
Bluetooth link by sending/receiving data via transparent 
UART mode, making it easy to integrate with any processor 
or Microcontroller with a UART interface.  Configuration is 
made easy using a Windows® based GUI or directly via UART 
by a MCU. 
 
Applications: 
  Mobile Point of Sales (mPOS) 
  LED lighting 
  Wearables 
  Digital Sports 
  Fitness Devices 
  Health Care/ Medical 
  Automotive Accessories 
  Home Automation 
  Remote Control Toys 
 
30077 新竹科學工業園區工業東七路5號5樓 
5F, No.5, Industry E. Rd. VII, Hsinchu Science Park, Hsinchu 30077, Taiwan, R.O.C.
 
TEL : 886-3-577-8385    FAX : 886-3-577-8945
www.issc-tech.com