Acer Intel Celeron G530 KC.53001.CDG Benutzerhandbuch

 Processor on 0.13 Micron Process in the 478-Pin Package Datasheet

51

The Celeron processor on 0.13 micron process is packaged in a Flip-Chip Pin Grid Array 
(FC-PGA2) package. Components of the package include an integrated heat spreader (IHS), 
processor die, and the substrate that is the pin carrier. Mechanical specifications for the processor 
are given in this section. See 

. for a listing of terminology. The processor socket that 

accepts the Celeron processor on 0.13 micron process is referred to as a 478-Pin micro PGA 
(mPGA478B) socket. See the Intel

£

£

Guidelines for complete details on the mPGA478B socket.

The following notes apply to 

 through 

:

1. Unless otherwise specified, the following drawings are dimensioned in millimeters.

2. Figures and drawings labeled as “Reference Dimensions” are provided for informational 

purposes only. Reference dimensions are extracted from the mechanical design database and 
are nominal dimensions with no tolerance information applied. Reference dimensions are not 
checked as part of the processor manufacturing process. Unless noted as such, dimensions in 
parentheses without tolerances are reference dimensions.

3. Drawings are not to scale.

 is not to scale, and is for reference only. The socket and system board are supplied as a 

reference only.