Intel 800GB DC P3700 SSDPE2MD800G410 Merkblatt

Produktcode
SSDPE2MD800G410
Seite von 2
Intel® Solid-State Drive Data Center Family for PCIe* 
Technical Specifications
1
 
 
Product Family 
Intel® Solid-State Drive Data Center Family for PCIe* 
Series Name 
Intel® SSD DC P3500 Series 
Intel® SSD DC P3600 Series 
Intel® SSD DC P3700 Series 
Capacities (GB)
 
400, 1200, 2000 
400, 800, 1200, 1600, 2000 
400, 800, 1600, 2000 
Sequential              Read 
Sustained               Write 
Performance
2,3
 (MB/s)
 
Up to 2500 
Up to 1700 
Up to 2600 
Up to 1700 
Up to 2800 
Up to 2000 
 
Random I/O             Read 
Operations             Write  
70/30         Read/Write 
per Second 4KB
 K-IOPS
2, 3
 
Up to 450 
Up to 35 
Up to 85 
Up to 450 
Up to 56 
Up to 160 
Up to 460 
Up to 175 
Up to 265 
Lifetime Endurance
7
 
Up to:    0.3 Drive Writes Per Day 
3 Drive Writes Per Day 
10 Drive Writes Per Day 
Latency
4
       Read/Write
 
20µs / 20µs 
Interface
 
Non-Volatile Memory express (NVMe*) PCIe* 3.0 x4 
Form Factor 
Height / Weight 
2.5 inch 
15mm/up to 125 grams 
AIC 
Half Height Half Length (HHHL) /195 grams
 
Life Expectancy 
2 million hours Mean Time Between Failures (MTBF), 230 years 
Power Consumption
5
 
Active: <25W (Write) / <11W (Read) 
Idle: 4W Typical 
NAND Flash Memory 
Intel® NAND Flash Memory Multi-Level Cell (MLC) 20nm 
Operating Temperature
6
 
2.5” FF:  0° C to 35° C ambient temperature with suggested airflow, 0° to 70° C case temperature 
AIC:   0° C to 55° C ambient temperature with suggested airflow 
RoHS Compliance 
Meets the requirements of European Union (EU) RoHS Compliance Directives 
Software Support 
Intel® Solid-State Drive Data Center Tool, NVMe* Drivers
Product ordering  
Solid-State Drive Computing Starts with Intel Inside®.  To order visit 
 
 
1. 
Based on the Intel Solid-State Drive DC P3500, P3600 and P3700 Series Product Specifications. Random I/O Operations based on Thousand (K) IOPS 
2. 
Performance varies by capacity and is measured using IOMeter* with Queue Depth 128, for sequential workload Queue Depth 128 with single worker. For Random workload Queue 
Depth 32, with 4 workers. 
3. 
Measurements are performed on full span of logical block address (LBA) range on an SSD that is filled to capacity with data. IOPS setup: Intel® CoreTM i7-3770K CPU @ 3.50GHz, 8GB 
of system memory, Windows* Server 2012, and IOMeter* tool were used. DC P3700 system performance is configuration dependent. Random performance is collected with 4 workers 
each with 32 QD. 
4. 
Average latency measured with 4KB sequential I/O at Queue Depth 1 
5. 
Active power measured during execution of Full Sequential Workload with 128KB transfer size, idle power is measured when there is no I/O to SSD. 
6. 
For suggested airflow please refer to the product specification document. 
7. 
Using JESD218 standard with JESD219 workload, Terabytes Written (TBW) 
8. 
SAS/SATA 6 Gbps SSDs are limited to typical throughput up to 550MB/s and 80k IOPS 
INFORMATION IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED IN CONNECTION WITH INTEL® PRODUCTS. NO LICENSE, EXPRESS OR IMPLIED, BY ESTOPPEL OR OTHERWISE, TO ANY INTELLECTUAL 
PROPERTY RIGHTS IS GRANTED BY THIS DOCUMENT. EXCEPT AS PROVIDED IN INTEL’S TERMS AND CONDITIONS OF SALE FOR SUCH PRODUCTS, INTEL ASSUMES NO LIABILITY 
WHATSOEVER, AND INTEL DISCLAIMS ANY EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY, RELATING TO SALE AND/OR USE OF INTEL PRODUCTS INCLUDING LIABILITY OR WARRANTIES RELATING TO 
FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE, MERCHANTABILITY, OR INFRINGEMENT OF ANY PATENT, COPYRIGHT OR OTHER INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT. UNLESS OTHERWISE AGREED 
IN WRITING BY INTEL, THE INTEL PRODUCTS ARE NOT DESIGNED NOR INTENDED FOR ANY APPLICATION IN WHICH THE FAILURE OF THE INTEL PRODUCT COULD CREATE A SITUATION 
WHERE PERSONAL INJURY OR DEATH MAY OCCUR. 
Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions 
marked “reserved” or “undefined.” Intel reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them. 
The information here is subject to change without notice. Do not finalize a design with this information. 
Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors.  Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are 
measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other 
information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. 
Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any 
difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems 
or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, go to: 
http://www.intel.com/performance/resources/benchmark_limitations.htm. 
The products described in this document may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Current characterized 
errata are available on request. Contact your local Intel sales office or your distributor to obtain the latest specifications and before placing your product order. Copies of documents which 
have an order number and are referenced in this document, or other Intel literature, may be obtained by calling 1-800-548-4725, or by visiting Intel’s Web site at www.intel.com. 
*Other names and brands may be claimed as the property of others. 
Copyright © 2014 Intel Corporation. All rights reserved. Intel, the Intel logo, and Intel Inside are trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries. 
Printed in the USA 20141103 tlm 
 
330591-002US