Proma FR4 Epoxy Resin Board Positive Cu 100150 0200 Datenbogen
Produktcode
100150 0200
proMa Technologie GmbH
02.09.02
FR4 nach IEC
249 -2-5
Techn. Daten
Techn. Daten
Leiterplatten- Basismaterial
proMa- Artikel-Nr.
10150 0200
Conrad- Artikel-Nr.
528579
A) mech. Daten :
Plattenstärke :
Plattenstärke :
1,00 mm
+/-0,14mm
Cu-Schicht
99,8 % Cu
2x35my
Abmessungen: siehe Katalog
B) Fotopositiv beschichtes
Material
mit mit Lichtschutzfolie
C:Basismaterial
B) Fotopositiv beschichtes
Material
mit mit Lichtschutzfolie
C:Basismaterial
Glasfilamentgewebe mit Epoxyd
D: sonst. Daten
Grundlagen
Einheiten
Wert
Oberflächenwiderstand
C-96/20/65
Ohm
5x10°14
Dielektrizitätszahlb. 1Mhz
C-96/20/65+D-48/50
kleiner 5,5
spez. Durchg. Widerstand
C-96/20/65
Ohm/cm
5x10(14)
Dielektrischer Verlustfaktor
c96/20/65
kleiner 0,03
Dielektrischer Verlustfaktor
C96/20/65+D-48/50
kleiner 0,035
Flammfestigkeit
UL94V0
Arbeitstemperatur
°C
130
Lötzeit bei
260 °C
sec
größer 40
Haftvermögen der Cu -Folie
Kg/cm
1,5
Biegefestigkeit Längs
N/qmm
400
Biegefestigkeit quer
N/qmm
350
Grenztemperatur
nach 30 min -keine Blasenbildung
°C
190