W P Products W & P Products 605-003-1-1-2-00 Grid pitch: 1.27 mm 605-003-1-1-2-00 Datenbogen

Produktcode
605-003-1-1-2-00
Seite von 3
605
Buchsenleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt - BH 3,4/4,3mm
Female Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled - 3.4/4.3mm Profile
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1
Technische  Daten  /  Technical  Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Contact Material
Copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20m
Ω
Contact Resistance
< 20m
Ω
Isolationswiderstand
> 1000M
Ω
Insulation Resistance
> 1000M
Ω
Spannungsfestigkeit
500V
AC
Test Voltage
500V
AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
Doppelfederkontakte für
Vierkantstifte 0,40mm.
Dual beam contacts accept
0.40mm square pins.
Series
Contacts
*
Rows
*
Type
*
Height
*
Plating
*
605
015
1
1
2
50
003-036 Einreihig
Single row
006-100 Zweireihig
Double row
1 Einreihig
Single row
2 Zweireihig
Double row
1 Gerade
Straight
2 Gewinkelt (nur zweireihig,
Bauhöhe 4,3mm)
Right-angled (double row,
4.3mm profile only)
1 Bauhöhe 3,4mm
Height 3.4mm
2 Bauhöhe 4,3mm
Height 4.3mm
00 Vergoldet
Gold plated
50 Verzinnt
Tin plated
60 Sel. Au/Sn
Duplex plating
* Dies ist ein Bestellbeispiel -
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an order example -
please replace by your specifications.

Zusammenfassung der Spezifikationen datenbogen für W P Products W & P Products 605-003-1-1-2-00 Grid pitch: 1.27 mm 605-003-1-1-2-00

  • Seite 1 605 Buchsenleisten RM 1,27mm, gerade/gewinkelt - BH 3,4/4,3mm Female Headers, 1.27mm Pitch, Straight/Right-Angled - 3.4/4.3mm Profile Technische Daten /...
  • Seite 2 Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer...
  • Seite 3 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur- Profileigenschaft Kennwert Profil...
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