Texas Instruments LM3402HV Evaluation Board LM3402HVEVAL/NOPB LM3402HVEVAL/NOPB Datenbogen

Produktcode
LM3402HVEVAL/NOPB
Seite von 38
SNVS450E – SEPTEMBER 2006 – REVISED MAY 2013
These devices have limited built-in ESD protection. The leads should be shorted together or the device placed in conductive foam
during storage or handling to prevent electrostatic damage to the MOS gates.
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(LM3402)
(1)
If Military/Aerospace specified devices are required, please contact the Texas Instruments Sales Office/ Distributors
for availability and specifications.
VALUE / UNIT
VIN to GND
–0.3V to 45V
BOOT to GND
–0.3V to 59V
SW to GND
–1.5V
BOOT to VCC
–0.3V to 45V
BOOT to SW
–0.3V to 14V
VCC to GND
–0.3V to 14V
DIM to GND
–0.3V to 7V
CS to GND
–0.3V to 7V
RON to GND
–0.3V to 7V
Junction Temperature
150°C
Storage Temp. Range
–65°C to 125°C
ESD Rating
(2)
2kV
Soldering Information
Lead Temperature (Soldering, 10sec)
260°C
Infrared/Convection Reflow (15sec)
235°C
(1)
Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for
which the device is intended to be functional, but specific performance is not ensured. For ensured specifications and the test
conditions, see Electrical Characteristics.
(2)
The human body model is a 100 pF capacitor discharged through a 1.5 k
Ω
resistor into each pin.
OPERATING RATINGS(LM3402)
(1)
VALUE / UNIT
V
IN
6V to 42V
Junction Temperature Range
40°C to +125°C
Thermal Resistance
θ
JA
(VSSOP-8 Package)
(2)
200°C/W
Thermal Resistance
θ
JA
(SO PowerPAD-8 Package)
(3)
50°C/W
(1)
Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur. Operating Ratings indicate conditions for
which the device is intended to be functional, but specific performance is not ensured. For ensured specifications and the test
conditions, see Electrical Characteristics.
(2)
VCC provides self bias for the internal gate drive and control circuits. Device thermal limitations limit external loading.
(3)
θ
JA
of 50°C/W with DAP soldered to a minimum of 2 square inches of 1 oz. copper on the top or bottom PCB layer.
Copyright © 2006–2013, Texas Instruments Incorporated
3
Product Folder Links: