Texas Instruments DEM-OPA-SO-2B Demonstration Fixture DEM-OPA-SO-2B DEM-OPA-SO-2B Datenbogen

(a) Top Layer, Top View

(b) Mid Layer 1, Top View

(d) Bottom Layer, Bottom View

(c) Mid Layer 2, Top View

Components that have RF performance similar to the ones in

may be substituted.

C

4

, C

5

Tantalum Chip Capacitor, SMD EIA Size 0805, 20V

C

3

Multilayer Ceramic Chip Capacitor, SMD 0805, 50V

C

1

, C

2

Multilayer Ceramic Chip Capacitor, SMD 0603, 50V

L

1

, L

2

EMI-Suppression Ferrite Chip, SMD 0805

U1

Dual Operational Amplifier

R

1A,B

, R

2A,B

, R

5A,B

Metal Film Chip Resistor, SMD 0603, 1/10W

R

3A,B

, R

4A,B

Metal Film Chip Resistor, SMD 0402, 1/16W

TB1

Terminal Block, 3.5mm Centers (On-Shore Technology ED555/2DS)

In A, In B, Out A, Out B

SMA or SMB Board Jack (Amphenol 901-144-8)

Refer to

for the location of the following components. R

1A, B

and R

5A, B

set the I/O impedance. R

3A,

B

and R

4A, B

set the gain. R

2A, B

is used to form a simple, high-frequency pole with parasitic input

capacitance. C

1

, C

2

, C

3

, C

4

, and C

5

are supply bypass capacitors. C

3

is optional; it adds a bypass

between the supplies, which may improve distortion performance for some models.

(1)

The board name shown in the silkscreen is DEM-OPA269xD with the Burr-Brown Revision 1 design finalized
in September 2004.

2

SBOU030A – December 2004 – Revised May 2006