Texas Instruments BQ24314EVM - BQ24314 Evaluation Module BQ24314EVM BQ24314EVM Datenbogen

www.ti.com

1. Enable output of Load #2.
2. Enable output of PS#1.

Measure

→

Ibat = 200 mA

±

20 mA (For HPA245-001, -002, -003, -004, -013 only).

Measure

→

Ibat = 700 mA

±

70 mA (For HPA245-005, -006, -007, -008, -009, -010, -011, -012 only).

Observe

→

D2 on, D3 on, D4 on, D5 off, D6 on.

1. It is critical that the exposed power pad on the backside of the bq2430x/1x/8x package be soldered to

the PCB ground. Ensure that sufficient thermal vias are right underneath the IC, connecting to the
ground plane on the other layers.

2. The high-current charge paths into IN and from OUT pins must be sized appropriately for the maximum

charge current in order to avoid voltage drops in these traces.

3. Decoupling capacitors for IN and OUT pins should be placed on the board and the interconnections to

the IC made as short as possible.

4. Resistors for ILIM and VLIM must be placed close to the corresponding IC pins and the

interconnections to the IC made as short as possible.

SLUU291A – August 2007 – Revised April 2008

7