Texas Instruments THS4513EVM Evaluation Module THS4513EVM THS4513EVM Datenbogen

    DIE

Side View (a)

DIE

End View (b)

Bottom View (c)

SLOS472E – AUGUST 2005 – REVISED JANUARY 2013

as a thermal pad on the underside of the package
(see

c). Because this thermal pad has direct

It is recommended to follow the layout of the external

thermal contact with the die, excellent thermal

components

near

the

amplifier,

ground

plane

performance can be achieved by providing a good

construction, and power routing of the EVM as

thermal path away from the thermal pad.

closely as possible. General guidelines are:

Note that the THS4513 has no electrical connection

1. Signal routing should be direct and as short as

between the PowerPAD and circuitry on the die.

possible into and out of the op amp circuit.

Connecting the PowerPAD to any potential voltage

2. The feedback path should be short and direct;

between V

S+

and V

S–

is acceptable. It is most

avoid vias.

important that it be connected for maximum heat

3. Ground or power planes should be removed from

dissipation.

directly under the amplifier input and output pins.

The PowerPAD package allows both assembly and

4. An output resistor is recommended on each

thermal management in one manufacturing operation.

output, as near to the output pin as possible.

During the surface-mount solder operation (when the

5. Two

10-

μ

F

and

two

0.1-

μ

F

power-supply

leads are being soldered), the thermal pad can also

decoupling capacitors should be placed as near

be soldered to a copper area underneath the

to the power-supply pins as possible.

package. Through the use of thermal paths within this

6. Two 0.1-

μ

F capacitors should be placed between

copper area, heat can be conducted away from the

the CM input pins and ground. This configuration

package into either a ground plane or other heat

limits noise coupled into the pins. One each

dissipating device.

should be placed to ground near pin 4 and pin 9.

The PowerPAD package represents a breakthrough

7. It is recommended to split the ground panel on

in combining the small area and ease of assembly of

layer 2 (L2) as shown below and to use a solid

surface-mount

with

the

previously

awkward

ground on layer 3 (L3). A single-point connection

mechanical methods of heatsinking.

should be used between each split section on L2
and L3.

8. A single-point connection to ground on L2 is

recommended for the input termination resistors
R1 and R2. This configuration should be applied
to the input gain resistors if termination is not
used.

9. The recommended printed circuit board (PCB)

footprint for the THS4513 is shown in the Land
Pattern of

The THS4513 is available in a thermally-enhanced
PowerPAD family of packages. These packages are
constructed using a downset leadframe on which the
die is mounted (see

a and

b). This

arrangement results in the lead frame being exposed

Copyright © 2005–2013, Texas Instruments Incorporated

29

Product Folder Links: