Texas Instruments TLK1221EVM Evaluation Module TLK1221EVM TLK1221EVM Datenbogen

The Texas Instruments (TI) TLK1221 SERDES Evaluation Module (EVM) board is used to evaluate the
TLK1221 device (40-pin 6-mm x 6-mm QFN PowerPAD). The board enables the designer to connect 50-

Ω

parallel buses to both the transmitter and receiver parallel connectors. Using high-speed PLL technology,
the TLK1221 serializes data and transmits this data along a differential pair. The receiver part of the
device de-serializes and presents the data on the parallel bus. For proper use of this device, users must
provide dc-balanced encoded data on the parallel bus (that is, 8b/10b). The high-speed (up to 1.3 Gbps)
data lines interface to four 50-

Ω

controlled-impedance SMA connectors. The board can be used to

evaluate device parameters while acting as a guide for high-speed board layout. The evaluation board can
be used as a daughter board that is plugged into new or existing designs. Since the TLK1221 operates
over a wide range of frequencies, the system designer will need to optimize the design for the frequency
of interest. Additionally, the designer may wish to use buried transmission lines and provide additional
noise attenuation and EMI suppression to optimize the end product.

As the frequency of operation increases, the board designer must take special care to ensure that the
highest signal integrity is maintained. To achieve this, the board’s impedance is controlled to 50

Ω

for both

the high-speed differential serial and parallel data connections. In addition, board impedance mismatches
are reduced by designing the component pad size to be as close as possible to the width of the
connecting transmission lines. Vias are minimized and, when necessary, placed as close as possible to
the device drivers. Since the board contains both serial and parallel transmission lines, care was taken to
control both impedance and trace-length mismatch (board skew) to less than

±

1 MIL.

Overall, the board layout is designed and optimized to support high-speed operation. Thus, understanding
impedance control and transmission-line effects is crucial when designing a high-speed board.

Some of the advanced features offered by this board include:

•

PCB (printed-circuit board) is designed for high-speed signal integrity.

•

SMA and parallel fixtures are easily connected to test equipment.

•

All input/output signals are accessible for rapid prototyping.

•

Analog and digital power planes can be supplied through separate banana jacks for isolation, or can
be combined by placing jumpers on the supplied header pins.

•

Onboard capacitors provide AC coupling of high-speed signals.

The TLK1221 EVM kit contains the following:

•

TLK1221 EVM board

•

TLK1221 EVM User’s Guide (this document)

The TLK1221 EVM board gives the developer various options for operation, many of which are
jumper-selectable. Other options can be either soldered into the EVM or connected through input
connectors.

The TX and RX parallel connectors, (JMP6), of

, provide a connection for both transmitted and

received parallel data busing. The reference clock is supplied through SMA connector J5 and the
high-speed serial data is transmitted through SMA connectors J1 and J2. The received recovered clocks
(RBC0 and RBC1) are output through pins on the header JMP8 along with the SYNC pin. Received data
connects through SMA connectors J3 and J4 of the board. Header JMP7 provides static control signals
(normally pulled high) to configure the device for different modes of operation.

2

SLLU100 – September 2007