Texas Instruments THS4511EVM Evaluation Module THS4511EVM THS4511EVM Datenbogen

    DIE

Side View (a)

DIE

End View (b)

Bottom View (c)

SLOS471E – SEPTEMBER 2005 – REVISED NOVEMBER 2009

as a thermal pad on the underside of the package
(see

c). Because this thermal pad has direct

It is recommended to follow the layout of the external

thermal contact with the die, excellent thermal

components

near

the

amplifier,

ground

plane

performance can be achieved by providing a good

construction, and power routing of the EVM as

thermal path away from the thermal pad.

closely as possible. General guidelines are:

Note that the THS4511 has no electrical connection

1. Signal routing should be direct and as short as

between the PowerPAD and circuitry on the die.

possible into and out of the operational amplifier

Connecting the PowerPAD to any potential voltage

circuit.

between V

S+

and V

S–

is acceptable. It is most

2. The feedback path should be short and direct;

important that it be connected for maximum heat

avoid vias.

dissipation.

3. Ground or power planes should be removed from

The PowerPAD package allows both assembly and

directly under the amplifier input and output pins.

thermal management in one manufacturing operation.

4. An output resistor is recommended on each

output, as near to the output pin as possible.

During the surface-mount solder operation (when the
leads are being soldered), the thermal pad can also

5. Two

10-µF

and

two

0.1-µF

power-supply

be soldered to a copper area underneath the

decoupling capacitors should be placed as near

package. Through the use of thermal paths within this

to the power-supply pins as possible.

copper area, heat can be conducted away from the

6. Two 0.1-µF capacitors should be placed between

package into either a ground plane or other heat

the CM input pins and ground. This configuration

dissipating device.

limits noise coupled into the pins. One each
should be placed to ground near pin 4 and pin 9.

The PowerPAD package represents a breakthrough
in combining the small area and ease of assembly of

7. It is recommended to split the ground pane on

surface-mount

with

the

heretofore

awkward

layer 2 (L2) as shown below and to use a solid

mechanical methods of heatsinking.

ground on layer 3 (L3). A single-point connection
should be used between each split section on L2
and L3.

8. A single-point connection to ground on L2 is

recommended for the input termination resistors
R1 and R2. This configuration should be applied
to the input gain resistors if termination is not
used.

9. The recommended printed circuit board (PCB)

footprint for the THS4511 is shown in

The THS4511 is available in a thermally-enhanced
PowerPAD family of packages. These packages are
constructed using a downset leadframe on which the
die is mounted (see

a and

b). This

arrangement results in the lead frame being exposed

Copyright © 2005–2009, Texas Instruments Incorporated

23

Product Folder Link(s):