Texas Instruments TPS73501EVM-276 Evaluation Module TPS73501EVM-276 TPS73501EVM-276 Datenbogen

www.ti.com

This is the return connection for the input power supply of the regulator.

This is the positive connection from the output. Connect this pin to the positive input of the load.

This is the return connection for the output.

This jumper enables or disables the regulator. Connecting the shorting jumper between pin 1 and pin 2
(ENABLE and EN) enables the converter. Connecting the shorting jumper between pin 2 and pin 3
(DISABLE and GND) disables the converter. Never leave this pin floating.

Any soldering work on the TPS753xxEVM must be performed using a hot air system to avoid damaging
the integrated circuit (IC). A hot air system must be used when soldering or de-soldering any external
components such as the feedback network as well as the IC. A hot air system heats all of the traces on
the board equally, which equalizes the thermal expansion of the traces on the board and thus reduces
stress. Heating only one trace, such as with a soldering iron, allows one trace to expand more than the
others and to cause shear stress on the pins of the QFN package. The shear stress on a single pin can be
enough to break the pin of the IC, thus causing an IC failure.

This section provides information about the operation of the TPS735xxEVM.

Connect the positive input power supply to J1. Connect the input power return (ground) to J2. The
TPS735xxEVM has an absolute maximum input voltage of 7 V. The recommended maximum operating
voltage is 6.5 V. The actual highest input voltage may be less than 6.5 V due to thermal conditions. See
the Thermal Considerations section of this manual to determine if the highest input voltage.

Connect the desired load between J3 (positive lead) and J4 (negative lead). Configure jumper JP1 as
required. The function of JP1 is described in the Setup section (2.1.5) of this manual.

This section provides guidelines for the thermal management of the TPS735xxEVM-276 board.

Thermal management is a key component of design of any power converter and is especially important
when the power dissipation in the LDO is high. To better help you design the TPS735xx family into your
application, use the following formula to approximate the maximum power dissipation at a particular
ambient temperature:

T

J

= T

A

+ P

d

× θ

JA

(1)

where T

J

is the junction temperature, T

A

is the ambient temperature, P

d

is the power dissipation in the IC,

and

θ

JA

is the thermal resistance from junction to ambient. All temperatures are in degrees Celsius.

2

SLVU256A – August 2008 – Revised November 2008