Texas Instruments Evaluation Module for TPS3808G01 TPS3808G01DBVEVM TPS3808G01DBVEVM Datenbogen

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This section provides the TPS3808G01EVM bill of materials and schematic.

lists the bill of materials for the TPS3808G01EVM.

1

C1

0.1 µF

Capacitor, ceramic, low inductance, 10 V, X7R,

0603

STD

STD

10%

1

C2

22 nF

Capacitor, ceramic, low inductance, 10 V, X7R,

0603

STD

STD

10%

1

C3

1 nF

Capacitor, ceramic, 10 V, X7R, 10%

0805

STD

STD

6

J1, J2, J3, J4,

PEC02SAAN

Header, male 2-pin, 100-mil spacing

TH

PEC02SAAN

Sullins

J5, J6

1

JP1

PEC04DAAN

Header, male 2x4-pin, 100-mil spacing

TH

PEC04DAAN

Sullins

3

JP2, JP3, JP4

PEC02SAAN

Header, male 2-pin, 100-mil spacing

TH

PEC02SAAN

Sullins

1

JP5

PEC03SAAN

Header, male 3-pin, 100-mil spacing

TH

PEC03SAAN

Sullins

1

R1

10 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

R2

113 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

R3

63.4 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

R4

100 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

R5

30.9 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

R6

19.1 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

R7

200 k

Ω

Resistor, chip, 1/16W, 1%

0603

STD

STD

1

U1

TPS3808G01DBV

Low quiescent current, programmable-delay

SOT23-6

TPS3808G01DBV

TI

supervisory circuit

1

N/A

PCB, FR-4, 2-Layer, SMOBC, 1.700" x 2.00" x

HPA537**

Any

.062"

5

N/A

Shunt, Open-top

151-8000

Kobiconn

(1)

These assemblies are ESD sensitive. ESD precautions shall be observed.

(2)

These assemblies must be clean and free from flux and all contaminants. Use of no-clean flux is not acceptable.

(3)

These assemblies must comply with workmanship standards IPC-A-610 Class 2.

(4)

Ref designators marked with an asterisk (**) cannot be substituted. All other components can be substituted with equivalent
manufacturing components.

The schematic for this EVM is appended to this document.

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SBVU015 – April 2010

Copyright © 2010, Texas Instruments Incorporated