Texas Instruments TPS23751 Evaluation Module TPS23751EVM-104 TPS23751EVM-104 Datenbogen

SLVSB97C – JULY 2012 – REVISED JANUARY 2014

θ

JA

Junction-to-ambient thermal resistance

39.5

38.5

θ

JCtop

Junction-to-case (top) thermal resistance

25.9

23.8

θ

JB

Junction-to-board thermal resistance

21.1

25.6

°C/W

ψ

JT

Junction-to-top characterization parameter

0.7

0.7

ψ

JB

Junction-to-board characterization parameter

20.8

20.3

θ

JCbot

Junction-to-case (bottom) thermal resistance

2.0

1.6

(1)

For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report,

spacer, so notes in Thermal Table do not sit on top of the ROC title

Voltages with respect to V

SS

(unless otherwise noted)

ARTN, RTN, V

DD

0

57

[LED, APD ,SRD, T2P, V

C

] to ARTN

0

18

Input voltage range

V

[CTL,CS, MODE, SLPb, SRT, WAKE] to ARTN

0

V

B

SRT to ARTN

0.5

1.5

RTN

1.2

A

Sinking current

SRD, T2P

2

mA

LED

10

Sourcing current

V

B

(2)

5

mA

Continuous RTN current (T

J

≤ 125°C)

(3)

825

mA

R

CLS

(2)

60

Ω

Resistance

R

WAKE

392

k

Ω

Capacitance

V

B

(2)

0.08

µF

Junction temperature

–40

125

°C

(1)

ARTN tied to RTN

(2)

Do not apply voltage supply to these pins.

(3)

This is minimum current-limit value. Viable systems will be designed for maximum currents below this value with reasonable margin.
IEEE 802.3at permits 600mA continuous loading.

Copyright © 2012–2014, Texas Instruments Incorporated

3

Product Folder Links: