Texas Instruments THS7319EVM Evaluation Module THS7319EVM THS7319EVM Datenbogen

Copper Trace

Width

Solder Mask Thickness

Solder Pad Width

Solder Mask Opening

Copper Trace Thickness

..............................................................................................................................................................

SBOS468A – JUNE 2009 – REVISED JULY 2009

the solder mask opening is made larger than the

When designing the pad size for the MicrostarCSP, it

desired land area, and the opening size is defined by

is recommended that the layout use a non-solder

the copper pad width.

and

define

mask defined (NSMD) landing pad. With this method,

the land pattern recommendations.

and

show a trace width example.

Non-solder mask defined

250

µ

m × 250

µ

m square

200

µ

m to 275

µ

m

Copper pad + 50

µ

m

100

µ

m

(NSMD)

(rounded corners)

Copyright © 2009, Texas Instruments Incorporated

23

Product Folder Link(s):