Texas Instruments THS4281 Evaluation Module THS4281EVM THS4281EVM Datenbogen

P

Dmax

+

T

max

–T

A

q

JA

where:
P

Dmax

 is the maximum power dissipation in the amplifier (W).

T

max

 is the absolute maximum junction temperature (

°

C)

.

T

A

 is the ambient temperature (

°

C).

θ

JA

 = 

θ

JC

 + 

θ

CA

θ

JC

 is the thermal coefficient from the silicon junctions to the

case (

°

C/W).

θ

CA

 is the thermal coefficient from the case to ambient air

(

°

C/W).

0

0.2

0.4

0.6

0.8

1

1.2

1.4

1.6

1.8

−40

−20

0

20

40

60

80

100

8-pin SOIC (D) Package

8-pin MSOP
(DGK) Package

5-pin SOT23
(DBV) Package

°

θ

°

θ

°

θ

°

°

SLOS432A – APRIL 2004 – REVISED NOVEMBER 2009

4. Connections to other wideband devices on

The THS4281 does not incorporate automatic thermal

shutoff protection, so the designer must take care to

For short connections, consider the trace and the

ensure that the design does not violate the absolute

input to the next device as a lumped capacitive

maximum junction temperature of the device. Failure

load. Relatively wide traces (50 mils to 100 mils)

may

result

if

the

absolute

maximum

junction

should be used, preferably with ground and

temperature of +150° C is exceeded. For long-term

power planes opened up around them. Low

dependability, the junction temperature should not

parasitic capacitive loads (< 4 pF) may not need

exceed +125°C.

an R

(ISO)

, because the THS4281 is nominally

compensated to operate at unity gain (+1 V/V)

The thermal characteristics of the device are dictated

with a 2-pF capacitive load. Higher capacitive

by the package and the PCB. Maximum power

loads without an R

(ISO)

are allowed as the signal

dissipation for a given package can be calculated

gain increases. If a long trace is required, and the

using the following formula.

6-dB signal loss intrinsic to a doubly terminated
transmission line is acceptable, implement a
matched

impedance

transmission

line

using

microstrip or stripline techniques (consult an ECL
design handbook for microstrip and stripline
layout techniques). A matching series resistor into
the trace from the output of the THS4281 is used
as well as a terminating shunt resistor at the input
of the destination device. Remember also that the
terminating impedance is the parallel combination
of the shunt resistor and the input impedance of
the

destination

device:

this

total

effective

impedance should be set to match the trace
impedance.

If

the

6-dB

attenuation

of

a

doubly-terminated

transmission

line

is

unacceptable,

a

long

trace

can

be

series-terminated at the source end only. Treat
the trace as a capacitive load in this case, and
use a series resistor (R

(ISO)

= 10

Ω

to 100

Ω

, as

noted

) to isolate the capacitive load. If the

input impedance of the destination device is low,
there is signal attenuation due to the voltage
divider formed by R

(ISO)

into the terminating

impedance. A 50-

Ω

environment is normally not

necessary

onboard,

and

in

fact

a

higher

impedance environment improves distortion as
shown in the distortion versus load plots.

5. Socketing a high-speed part like the THS4281

is not recommended. The additional lead length
and pin-to-pin capacitance introduced by the

socket

can

create

a

troublesome

parasitic

network which can make it almost impossible to
achieve a smooth, stable frequency response.

When determining whether or not the device satisfies

Best results are obtained by soldering the

the maximum power dissipation requirement, it is

THS4281 onto the board.

important to consider not only quiescent power

space

dissipation, but also dynamic power dissipation. Often
maximum power dissipation is difficult to quantify

space

because the signal pattern is inconsistent, but an
estimate of the RMS value can provide a reasonable
analysis.

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