Texas Instruments TMS320C6472 Evaluation Module TMDSEVM6472LE TMDSEVM6472LE Datenbogen

Produktcode
TMDSEVM6472LE
Seite von 269
PRODUCTPREVIEW
PREFIX
TMX = Experimental device
TMS = Qualified device
DEVICE FAMILY
320 = TMS320™ DSP family
DEVICE
C64x+™ DSP:
C6472
TMX
320
C6472
TEMPERATURE RANGE
(A)
Blank = 0°C to +85°C (default commercial temperature)
°
°
A = -40 C to +100 C (extended temperature)
DEVICE SPEED RANGE
(B)
Blank = 500 MHz
625 = 625 MHz
700 = 700 MHz
PACKAGE TYPE
(C)
CTZ = 737-pin plastic BGA, with lead-free die bump and
solder balls
ZTZ = 737-pin plastic BGA, with lead-free
solder balls
ZTZ
(   )
(   ) (   )
SILICON REVISION
Blank = silicon revision 1.0
B = silicon revision 1.1
C = silicon revision 1.2
D = silicon revision 2.0
(D)
SPRS612G
JUNE 2009
REVISED JULY 2011
TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the
package type (for example, CTZ), the temperature range (for example, blank is the default commercial
temperature range), and the device speed range, in megahertz (for example, blank is 500 MHz).
provides a legend for reading the complete device name for any TMS320C64x+
DSP
generation member.
For a complete list of all valid device part numbers and further ordering information for TMS320C6472 in
the CTZ and ZTZ package types, see online ordering at
or contact your TI sales
representative. For specific references to package symbolization as well as device errata and advisories,
see the TMS320C6472 Digital Signal Processor Silicon Errata (literature number
).
A.
A (extended temperature) temperature range is available only on 500-MHz and 625-MHz devices.
B.
Device Speed Range marking is placed in upper right hand corner of device.
C.
BGA = Ball Grid Array
D.
Silicon revision correlates to the lot trace code found on the second line of the package marking. For more
information, see the TMS320C6472 Digital Signal Processor Silicon Errata (literature number
Figure 2-13. TMS320C64x+
DSP Device Nomenclature (including the TMS320C6472 DSP)
2.8.2.2
Documentation Support
The following documents describe the TMS320C6472 Fixed-Point Digital Signal Processor. Copies of
these documents are available on the Internet at
Tip: Enter the literature number in the
search box provided at www.ti.com.
The current documentation that describes the TMS320C6472, related peripherals, and other technical
collateral, is available in the C6000 DSP product folder at:
.
User's Guides/Reference Manuals:
TMS320C6472 Digital Signal Processor Silicon Errata. This document describes the
silicon updates to the functional specifications for the TMS320C6472 digital signal processor.
TMS320C64x/C64x+ DSP CPU and Instruction Set Reference Guide. Describes the CPU
architecture, pipeline, instruction set, and interrupts for the TMS320C64x and TMS320C64x+
digital signal processors (DSPs) of the TMS320C6000 DSP family. The C64x/C64x+ DSP
generation comprises fixed-point devices in the C6000 DSP platform. The C64x+ DSP is an
enhancement of the C64x DSP with added functionality and an expanded instruction set.
TMS320C64x+ DSP Megamodule Reference Guide. Describes the TMS320C64x+ digital
signal processor (DSP) megamodule. Included is a discussion on the internal direct memory
access (IDMA) controller, the interrupt controller, the power-down controller, memory
protection, bandwidth management, and the memory and cache.
54
Device Overview
Copyright
©
2009
2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s) :