Texas Instruments DEM-OPA-SO-2E Evaluation Module DEM-OPA-SO-2E DEM-OPA-SO-2E Datenbogen

www.ti.com

Components that have RF performance similar to the ones listed in

may be substituted. C

1

and C

2

need a larger voltage rating for

±

15V dual supplies.

C

1

, C

2

Tantalum Chip Capacitor, SMD EIA Size 3216, 20V

C

3

X2Y capacitor, (Yageo X0603MRX7R6BB104)

C

4

, C

5

, C

6

, C

7

,

Multilayer Ceramic Chip Capacitor, SMD 0402, 10V

C

8

In A, In B, In

SMA or SMB Board Jack (Amphenol 901-144-8)

Diff, Out A, Out

B, Out C

EMI-Suppression Ferrite Chip, SMD 0805

L

1

, L

2

(Steward LI 0805 B 900 R)

Terminal Block, 3.5mm Centers

TB

1

(On-Shore Technology ED555/3DS)

R

X

, except R

10

Metal Film Chip Resistor, SMD 0402, 1/16W

and R

11

R

10

, R

11

Metal Film Chip Resistor, SMD 0806, 1/8W

T

1

, T

2

, T

3

, T

4

Transformer, (MA\COM ETC1-1-13)

For a single-ended configuration, R

1X

, R

2X

, R

3X

, and R

4X

are used for the signal path. For a differential

configuration, R

1

through R

9

are used to set the input and output impedance conditions. C

1

, C

2

, and C

3

are supply bypass capacitors. L

1

and L

2

are ferrite chips that can reduce interactions with the power

supply at high frequencies. If not desired, they can be replaced with 0

Ω

resistors.

For the differential configuration, a common dc voltage can be generated using R

10

, R

11

, and the bypass

capacitor, C

8

. The transformers T

3

and T

4

provide a path to calibrate the transformers out of the signal

path, if necessary.

This demonstration fixture is a four-layer PCB. (See

.) It uses a ground plane located underneath

the signal traces to provide 50

Ω

characteristic impedance transmission lines. The ground plane has been

opened up around op amp pins sensitive to capacitive loading. Power-supply traces are laid out to keep
current loop areas to a minimum. Power-supply traces are found on the two lower layers. The SMA (or
SMB) connectors can be mounted as edge mount connectors.

The location and type of capacitors used for power-supply bypassing are crucial to high-frequency
amplifiers. The tantalum capacitors, C

1

and C

2

, do not need to be as close to pins 7 and 4 on the PCB,

and may be shared with other amplifiers.

See the individual op amp data sheet for more information on proper PCB layout techniques and
component selection.

This demonstration fixture, with the component values shown, is designed to operate in a 50

Ω

environment; most data sheet plots are obtained under these conditions. It is easy to change the
component values for different input and output impedance levels. However, do not use high-impedance
probes; they represent a heavy capacitive load to the op amp, and alter the amplifier response. Instead,
use low-impedance (

≤

500

Ω

) probes with adequate bandwidth. The probe input capacitance and

resistance set an upper limit on the measurement bandwidth. If a high-impedance probe must be used,
place a 100

Ω

resistor on the probe tip to isolate its capacitance from the circuit.

SBOU064 – November 2008

3