Texas Instruments LV32EVK01 Evaluation Kit LV32EVK01/NOPB LV32EVK01/NOPB Datenbogen

DS92LV3241/3242 Evaluation Kit Users Manual Version 1.0 

 

   

 

 

 

 

PRIMARY COMPONENT SIDE – LAYER 1 

GROUND PLANE (VSS) – LAYER 2 

POWER PLANE (VDD) – LAYER 3 

 
 
 

 

 

 

 

PRIMARY COMP SIDE – SOLDER MASK (LAYER 1)  SECONDARY COMP SIDE – SOLDER MASK (LAYER 4) 

SECONDARY COMP SIDE – LAYER 4 

 
 

 

 

PRIMARY COMP SIDE – SOLDER PASTE  (LAYER 1)  SECONDARY COMP SIDE – SOLDER PASTE  (LAYER 4) 

 
 

National Semiconductor Corporation 

 

Date: 9/28/2009 
Page 32 of 34