Texas Instruments LM2833Z LLP - 3MHz 3.0A Step-Down DC-DC Switching Regulator Evaluation Module LM2833ZSDEVAL LM2833ZSDEVAL Datenbogen

Produktcode
LM2833ZSDEVAL
Seite von 30
SNVS505E – MAY 2008 – REVISED APRIL 2013
Electrical Characteristics
Unless otherwise specified under the Conditions column, V
IN
= 5V. Limits in standard type are for T
J
= 25°C only; limits in
boldface type apply over the junction temperature (T
J
) range of -40°C to +125°C. Minimum and Maximum limits are specified
through test, design, or statistical correlation. Typical values represent the most likely parametric norm, and are provided for
reference purposes only.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Units
WSON-10 Package
0.588
0.600
0.612
V
FB
Feedback Voltage
V
MSOP-PowerPAD-10
0.584
0.600
0.616
Package
Δ
V
FB
/(
Δ
V
IN
xV
FB
)
Feedback Voltage Line Regulation
V
IN
= 3V to 5.5V
0.08
%/V
I
B
Feedback Input Bias Current
0.1
100
nA
V
IN
Rising
2.70
2.90
Undervoltage Lockout
V
UVLO
V
IN
Falling
1.85
2.35
UVLO Hysteresis
0.35
V
LM2833X
1.1
1.5
1.95
f
SW
Switching Frequency
MHz
LM2833Z
2.25
3.0
3.75
LM2833X
86
95
D
MAX
Maximum Duty Cycle
%
LM2833Z
80
90
LM2833X
5
D
MIN
Minimum Duty Cycle
%
LM2833Z
7
WSON-10 Package
58
90
R
DS(ON)
Switch On Resistance
m
Ω
MSOP-PowerPAD 10
56
Package
I
CL
Switch Current Limit
3.4
4.4
A
Enable Threshold Voltage
1.8
V
EN_TH
V
Shutdown Threshold Voltage
0.4
I
SW
Switch Leakage
100
nA
I
EN
Enable Pin Current
Sink/Source
100
nA
LM2833X, V
FB
= 0.55
3.2
5
Quiescent Current (switching)
mA
I
Q
LM2833Z, V
FB
= 0.55
4.3
6.5
Quiescent Current (shutdown)
All Options V
EN
= 0V
300
nA
V
FB_F
FB Frequency Foldback Threshold
All Options
0.32
V
LM2833X, V
FB
= 0V
400
f
FB
Foldback Frequency
kHz
LM2833Z, V
FB
= 0V
800
WSON-10 Package
53
Junction to Ambient
θ
JA
°C/W
MSOP-PowerPAD-10
0 LFPM Air Flow
(1)
50
Package
WSON-10 Package
12
θ
JC
Junction to Case
(1)
°C/W
MSOP-PowerPAD-10
11
Package
Junction Temperature
T
SD
Thermal Shutdown Threshold
165
°C
Rising
Junction Temperature
T
SD_HYS
Thermal Shutdown Hysteresis
15
°C
Falling
(1)
Applies for packages soldered directly onto a 4” x 3” 4-layer standard JEDEC board in still air.
4
Copyright © 2008–2013, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: