Texas Instruments BUF08832 Evaluation Module BUF08832EVM BUF08832EVM Datenbogen

www.ti.com

Jumper JMP5 selects where the BUF08832 I

2

C SDA pin is connected. If JMP5 is set in the INT position,

the I

2

C data signal is generated from the I

2

C_SDA_ISO signal from the USB_DIG_Platform.

When JMP4 is set in the EXT position, an external source connected to SDA pin of terminal T2 can be
used to provide the I

2

C SDA signal for the BUF08832.

The BUF08832_Test_Board allows the user two separate locations on the board where the BUF08832
test device can be installed. The U1 location on the BUF08832_Test_Board is a ZIF socket that allows the
user to evaluate and program many devices very quickly. One drawback to this socket is that there is no
connection to the PowerPAD™ thermal pad of the BUF08832. Because of this drawback, while in this
socket, the BUF08832 cannot be operated to its full output capability as a result of thermal dissipation
limitations.

The U2 location allows for a BUF08832 device that is soldered down on a DIP adaptor board to be
installed on the BUF08832_Test_Board. The output capability of the BUF08832 that is soldered to this
adaptor board can be fully evaluated. The thermal pad of this soldered BUF08832 is connected correctly
allowing the device to dissipate the necessary power while being evaluated. One populated BUF00832
DIP adaptor board is provided with the EVM.

Only one location should be populated at a time. The use of both locations
simultaneously will likely damage one or both of the devices being tested.

Terminal strip T5 provides the individual channel output signals on a single row of headers as well as a
row of vias. This footprint provides the user with multiple options on how to interface the output signals of
the BUF08832 with the appropriate display panel or evaluation system. Users can develop a custom cable
to connect the headers directly to their panels or solder directly to the individual vias.

This section discusses how to install the BUF08832 software.

The BUF08832EVM software has been tested on the Microsoft Windows XP operating system (OS) with
United States and European regional settings. The software should also function on other Windows
operating systems.

The BUF08832EVM software is included on the CD that is shipped with the EVM kit. It is also available
through the

on the TI web site. To download the software to your system,

insert the disc into an available CD-ROM drive. Navigate to the drive contents and open the
BUF08832EVM software folder. Locate the compressed file (BUF08832EVM.zip) and open it. Using
WinZIP

®

or a similar file compression program, extract the BUF08832EVM files into a specific BUF08832

folder (for example, C:\BUF08832) on your hard drive.

15

SBOU081 – November 2009

Copyright © 2009, Texas Instruments Incorporated