Texas Instruments TPS2041B Evaluation Module TPS2041BEVM TPS2041BEVM Datenbogen

K004

1. All leads should be as short as possible with wide traces.
2. Pair signals to reduce emissions and noise, especially the paths that carry high-current pulses; these

include paths to power semiconductors and magnetics.

3. Reduce the length of all the traces in described step 2.
4. Where possible, use vertical pairing.

This chapter provides the Bill of Materials and Schematics for the TPS2041B/51B EVMs.

is the Bill of Materials for the TPS2041B EVM.

C1

1

SMD

STD

STD

Capacitor, tantalum, 150-

µ

F, 10-V, 100-m

Ω

, 20%

C2, C3

2

0805

STD

STD

Capacitor, ceramic, 0.1-

µ

F, 10-V, 20%

C4

1

1206

STD

STD

Capacitor, ceramic, 10-

µ

F, 10-V, 20%

R1

1

0805

STD

STD

Resistor, chip, 10-k

Ω

, 1/10W, 5%

TP1, TP3, TP4, TP5

4

TH

Keystone

5000

Test point, red, thru hole, color keyed

TP2, TP7, TP8, TP9

4

TH

Keystone

5001

Test point, black, thru hole, color keyed

U1

1

SOT-23-5

TI

TPS2041BDBV

IC, 80-m

Ω

, 500-mA power-distribution single switch

–

1

Any

HPA228

PCB, 1 in.

×

0.8 in. x 0.062 in. (2,54 cm

×

2,03 cm

×

1,58 mm)

NOTES:

1. These assemblies are ESD sensitive; ESD precautions must be observed.

2. These assemblies must be clean and free from flux and all contaminants. Use of no-clean flux is not acceptable.

3. These assemblies must comply with workmanship standards IPC-A-610 Class 2.

6

SLVU199A – March 2007 – Revised June 2007