Texas Instruments TAS2521 Evaluation Module TAS2521EVM TAS2521EVM Datenbogen

SLAS687A – FEBRUARY 2013 – REVISED FEBRUARY 2013

MISO

17

O

SPI Serial Data Output

GPIO/DOUT

18

I/O/Z

GPIO / Audio Serial Bus Output

SCL/SSZ

19

I

Either I2C Input Serial Clock or SPI Chip Select Signal depending on SPI_SEL state

SDA/MOSI

20

I

Either I2C Serial Data Input or SPI Serial Data Input depending on SPI_SEL state.

SCLK

21

I

Serial clock for SPI interface

IOVDD

22

PWR

I/O Power Supply, 1.1V - 3.6V

DVDD

23

PWR

Digital Power Supply, 1.65V - 1.95V

DVSS

24

GND

Digital Ground, 0V

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)

(1)

AVDD to AVSS

–0.3

2.2

V

DVDD to DVSS

–0.3

2.2

V

SPKVDD to SPKVSS

–0.3

6

V

IOVDD to IOVSS

–0.3

3.9

V

Digital input voltage

IOVSS – 0.3

IOVDD + 0.3

V

Analog input voltage

AVSS – 0.3

AVDD + 0.3

V

Operating temperature range

–40

85

°C

Storage temperature range

–55

150

°C

Junction temperature (T

J

Max)

105

°C

QFN

Power dissipation(with thermal pad soldered to board)

(T

J

Max – T

A

) /

θ

JA

W

(1)

Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating
Conditions is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

θ

JA

Junction-to-ambient thermal resistance

32.2

θ

JCtop

Junction-to-case (top) thermal resistance

30.0

θ

JB

Junction-to-board thermal resistance

9.2

°C/W

ψ

JT

Junction-to-top characterization parameter

0.3

ψ

JB

Junction-to-board characterization parameter

9.2

θ

JCbot

Junction-to-case (bottom) thermal resistance

2.2

(1)

For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report,

4

Copyright © 2013, Texas Instruments Incorporated

Product Folder Links: