Texas Instruments Isolated Flyback Topology Module for TPS55340 TPS55340EVM-148 TPS55340EVM-148 Datenbogen

This section provides a description of the TPS55340EVM-148 board layout and layer illustrations.

The board layout for the TPS55340EVM-148 is shown in

through

. The top-side layer

of the EVM is laid out in a manner typical of a user application. The top, bottom, and two internal layers
are 2-oz copper.

The top layer contains the main power traces for V

IN

, V

OUT

, and SW. Also on the top layer are connections

for the remaining pins of the TPS55340 and a large area filled with ground. The internal layers and bottom
are primarily ground with additional fill areas for V

IN

, and V

OUT

. The top-side ground traces connect to the

bottom and internal ground planes with multiple vias placed around the board. Nine vias directly under the
TPS55340 device provide a thermal path from the top-side ground plane to the bottom-side ground plane.

Place the output decoupling capacitors (C5-C8) next to D1 and the secondary winding of T1. The copper
area of the SW node on the primary side is kept small to minimize noise. The vias near the diode, D1, on
the V

OUT

plane aid with thermal dissipation. Additionally, keep the voltage setpoint resistor divider

components close to U3. The voltage divider network ties to the output voltage at the point of regulation,
the copper V

OUT

trace near TP2. For the TPS55340, an additional input bulk capacitor may be necessary,

depending on the EVM connection to the input supply. Critical analog circuits such as the frequency set
resistor, soft-start capacitor, and compensation components terminate to ground by using a separate
ground trace on the top and bottom connected power ground pour only at one point directly under the IC.

10

SLVU751A – July 2012 – Revised June 2013

Copyright © 2012–2013, Texas Instruments Incorporated