Embedded Artists GPS Receiver Board EA-ACC-023 EA-ACC-023 Datenbogen

             

3

3

6

6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

  

This document is the exclusive property of GlobalTop Tech Inc. and should not be distributed, reproduced, into any other format without 

prior permission of GlobalTop Tech Inc. Specifications subject to change without prior notice. 

 

Ver. V0A 

Document # 

 

 

9.

 

Module must be pre-baked before going through SMT solder reflow process. 

10.

 

The usage of solder paste should follow “first in first out” principle. Opened solder paste 

needs to be monitored and recorded in a timely fashion (can refer to IPQC for related 

documentation and examples). 

11.

 

Temperature and humidity must be controlled in SMT production line and storage area. 

Temperature of 23°C, 60±5% RH humidity is recommended. (please refer to IPQC for related 

documentation and examples) 

12.

 

When performing solder paste printing, please notice if the amount of solder paste is in 

excess or insufficient, as both conditions may lead to defects such as electrical shortage, 

empty solder and etc. 

13.

 

The reflow temperature and its profile data must be measured before the SMT process and 

match the levels and guidelines set by IPQC. 

 

6.2 Manual Soldering 

Bit Temperature: Under 380°C          Time: Under 3 sec. 

1.

 

Please do not directly touch the soldering pads on the surface of the PCB board, in order to 

prevent further oxidation 

2.

 

The solder paste must be defrosted to room temperature before use so it can return to its 

optimal working temperature. The time required for this procedure is unique and dependent 

on the properties of the solder paste used. 

3.

 

The steel plate must be properly assessed before and after use, so its measurement stays 

strictly within the specification set by SOP. 

4.

 

Please watch out for the spacing between soldering joint, as excess solder may cause 

electrical shortage 

5.

 

Please exercise with caution and do not use extensive amount of flux due to possible siphon 

effects on neighboring components, which may lead to electrical shortage. 

6.

 

Please do not use the heat gun for long periods of time when removing the shielding or 

inner components of the GPS module, as it is very likely to cause a shift to the inner 

components and will leads to electrical shortage.