Intel SSDMCEAW180A4 User Manual

Page of 28
Intel® Solid-State Drive 530 Series (mSATA)
 
 
 
 
September 2013 
Product Specification                           
Order Number: 329280-002US  
 
Intel
®
 Solid-State Drive 530 Series 
(mSATA)
 
 
Product Specification 
 
 
Capacities: 80 GB, 120 GB, 180 GB, 240 GB 
 
Components:  
− 
Intel
®
 20 nm NAND Flash Memory  
− 
Multi-Level Cell (MLC) 
 
Form Factors:  mSATA full size 
 
Thickness: up to 3.8 mm 
 
Weight: < 10 grams 
  
SATA 6Gb/s Bandwidth Performance
(Iometer* Queue Depth 32) 
− 
Sustained Sequential Read: up to 540 MB/s 
− 
Sustained Sequential Write: up to 490 
MB/s 
  
Read and Write IOPS
1  
(Iometer Queue Depth 32) 
− 
Random 4 KB Reads: up to 41,000 IOPS 
− 
Random 4 KB Writes: up to 80,000 IOPS
2
 
 
Data Compression 
 
AES 256-bit Encryption 
 
End-to-End Data Protection 
 
Compatibility 
− 
Intel
®
 SSD Toolbox with Intel
®
 SSD 
Optimizer 
− 
Intel
®
 Data Migration Software 
− 
Intel
®
 Rapid Storage Technology 
− 
SATA Revision 3.0 
− 
ACS-2 (ATA/ATAPI Command Set 2) 
− 
SSD Enhanced SMART ATA feature set 
 
 
Power Management 
− 
3.3 V SATA Supply Rail 
− 
SATA Link Power Management (LPM) 
− 
Device Sleep (DevSleep) 
 
Power 
− 
Active (BAPCo MobileMark* 2007 
Workload): 140 mW 
− 
Idle
3
: 55 mW 
− 
DevSleep: 200 µW 
 
Temperature 
− 
Operating
4
: 0
o
 C to 70
o
 C 
− 
Non-Operating: -55
o
 C to 95
o
 C 
 
Reliability 
—  Uncorrectable Bit Error Rate (UBER): 
<1 sector per 10
16
 bits read  
—  Mean Time Between Failure (MTBF): 
1,200,000 hours 
—  Shock (operating and non-operating): 
1,000 G/0.5 msec 
 
Vibration 
—  Operating: 2.17 G
RMS  
(5-700 Hz) 
—  Non-operating: 3.13 G
RMS
 (5-800 Hz) 
 
Certifications and Declarations: 
− 
UL* 
− 
CE* 
− 
C-Tick* 
− 
BSMI* 
− 
KCC* 
− 
Microsoft* WHCK (Windows* 7 and 8) 
− 
VCCI* 
− 
SATA-IO* 
 
Product Ecological Compliance 
− 
RoHS* 
NOTES:  
1. 
Performance values vary by capacity.  
2. 
Random 4 KB writes measured using out-of-box SSD 
3. 
Non-DevSleep idle power with SATA Link Power Management (LPM) enabled 
4. 
As measured by temperature sensor, SMART Attribute BEh. Active airflow is recommended within the 
system for maintaining proper device operating temperatures on heavier workloads.