Fujitsu FR81S User Manual

CHAPTER 2: HANDLING THE DEVICE 

 

 

1. Handling Precautions 

 

FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED 

CHAPTER : HANDLING THE DEVICE 

FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL 

3 

 

Any semiconductor devices have inherently a certain rate of failure. The possibility of failure is 

greatly  affected  by the conditions  in  which  they are  used (circuit  conditions,  environmental 

conditions, etc.).   

This page describes precautions that must be observed to minimize the chance of failure and 

to obtain higher reliability from your FUJITSU SEMICONDUCTOR devices. 



 Precautions for Product Design   

This section describes precautions when designing electronic equipment using semiconductor devices.   



 Absolute Maximum Ratings 

Semiconductor devices can be permanently damaged by application of stress (voltage, current, temperature, 

etc.) in excess of certain established limits, called absolute maximum rating. Do not exceed these ratings. 



 Recommended Operating Conditions 

Recommended operating conditions are normal operating ranges for the semiconductor device. All the 

device's electrical characteristics are warranted when operated within these ranges.   

Always use semiconductor devices within the recommended operating conditions. Operation outside these 

ranges may adversely affect reliability and could result in device failure. 

No warranty is made with respect to uses, operating conditions, or combinations not represented on the data 

sheet. Users considering application outside the listed conditions are advised to contact their sales 

representative beforehand.   



 Processing and Protection of Pins 

These precautions must be followed when handling the pins which connect semiconductor devices to power 

supply and input/output functions. 

1.  Preventing Over-Voltage and Over-Current Conditions 

Exposure to voltage or current levels in excess of maximum ratings at any pin is likely to cause 

deterioration within the device, and in extreme cases leads to permanent damage of the device. Try to 

prevent such overvoltage or over-current conditions at the design stage. 

2.  Protection of Output Pins 

Shorting of output pins to supply pins or other output pins, or connection to large capacitance can 

cause large current flows. Such conditions if present for extended periods of time can damage the 

device. Therefore, avoid this type of connection. 

3.  Handling of Unused Input Pins 

Unconnected input pins with very high impedance levels can adversely affect stability of operation. 

Such pins should be connected through an appropriate resistance to a power supply pin or ground pin. 



 Latch-up 

Semiconductor devices are constructed by the formation of P-type and N-type areas on a substrate. When 

subjected to abnormally high voltages, internal parasitic PNPN junctions (called thyristor structures) may 

be formed, causing large current levels in excess of several hundred mA to flow continuously at the power 

supply pin. This condition is called latch-up.   

CAUTION:The occurrence of latch-up not only causes loss of reliability in the semiconductor device, but 

can cause injury or damage from high heat, smoke or flame. To prevent this from happening, do the 

following: 

1.  Be sure that voltages applied to pins do not exceed the absolute maximum ratings. 

This should include attention to abnormal noise, surge levels, etc. 

2.  Be sure that abnormal current flows do not occur during the power-on sequence. 

MN705-00010-1v0-E

88