Fujitsu FR81S User Manual

CHAPTER 1: OVERVIEW 

 

 

8. Device Package 

 

FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED 

CHAPTER : OVERVIEW 

FUJITSU SEMICONDUCTOR CONFIDENTIAL 

43 

Figure 8-5 LQFP-144(FPT-144P-M08) External Dimensions 

 

144-pin plastic LQFP

Lead pitch

0.50 mm

Package width ×

package length

20.0 × 20.0 mm

Lead shape

Gullwing

Sealing method

Plastic mold

Mounting height

1.70 mm MAX

Weight

1.20 g

Code

(Reference)

P-LFQFP144-20×20-0.50

144-pin plastic LQFP

(FPT-144P-M08)

(FPT-144P-M08)

C

2003-2010  FUJITSU  SEMICONDUCTOR  LIMITED  F144019S-c-4-8

Details of "A" part

0.25(.010)

(Stand off)

(.004±.004)

0.10±0.10

(.024±.006)

0.60±0.15

(.020±.008)

0.50±0.20

1.50

+0.20

–0.10
+.008

–.004

.059

0°~8°

0.50(.020)

"A"

0.08(.003)

0.145±0.055

(.006±.002)

LEAD No.

1

36

INDEX

37

72

73

108

109

144

0.22±0.05

(.009±.002)

M

0.08(.003)

22.00±0.20(.866±.008)SQ

(Mounting height)

* 20.00±0.10(.787±.004)SQ

Dimensions in mm (inches).

Note: The values in parentheses are reference values.

Note 1) *:Values do not include resin protrusion.

Resin protrusion is +0.25(.010)Max(each side).

Note 2) Pins width and pins thickness include plating thickness.

Note 3) Pins width do not include tie bar cutting remainder.

 

 

Please confirm the latest Package dimension by following URL. 

http://edevice.fujitsu.com/package/en-search/ 

 

MN705-00010-1v0-E

42