IBM 520Q User Manual

© Copyright IBM Corp. 2006. All rights reserved.

Notices  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . vii
Trademarks  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  viii

Preface  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  ix
The team that wrote this Redpaper  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  ix
Become a published author . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .x
Comments welcome. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .x

Chapter 1.  General description  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  1
1.1  System specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2  Physical package  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3

1.2.1  Deskside model  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  3
1.2.2  Rack-mount model  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  5

1.3.1  Processor features  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  6
1.3.2  Memory features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  7
1.3.3  Disk and media features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  7
1.3.4  USB diskette drive  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  8
1.3.5  I/O drawers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  8
1.3.6  Hardware Management Console models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  10

1.5.1  IBM 7014 Model T00 rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  13
1.5.2  IBM 7014 Model T42 rack . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  13
1.5.3  IBM 7014 Model S11 rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  14
1.5.4  IBM 7014 Model S25 rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  14
1.5.5  S11 rack and S25 rack considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  15
1.5.6  The ac power distribution unit and rack content . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  16
1.5.7  Rack-mounting rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  18
1.5.8  Additional options for the rack. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  18
1.5.9  OEM rack  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  21

Chapter 2.  Architecture and technical overview  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  25
2.1  The POWER5+ processor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  26
2.2  Processor and cache  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  27

2.2.1  POWER5+ single-core module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  27
2.2.2  The p5-520 POWER5+ dual-core module  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  28
2.2.3  The p5-520Q quad-core module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  29
2.2.4  Available processor speeds  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  30

2.3.1  Memory placement rules. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  31
2.3.2  OEM memory  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  32
2.3.3  Memory throughput . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  32

2.4  I/O buses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  33
2.5  Internal I/O subsystem  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  34
2.6  64-bit and 32-bit adapters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  35