Intel E8190 EU80570PJ0676MN User Manual

Product codes
EU80570PJ0676MN
Page of 128
 
Thermal Metrology 
 
 
28  
 
Thermal and Mechanical Design Guidelines  
Ψ
SA
 is a measure of the thermal characterization parameter from the bottom of the 
heatsink to the local ambient air. 
Ψ
SA
 is dependent on the heatsink material, thermal 
conductivity, and geometry. It is also strongly dependent on the air velocity through 
the fins of the heatsink. 
Figure 3-1 illustrates the combination of the different thermal characterization 
parameters. 
Figure 3-1. Processor Thermal Characterization Parameter Relationships 
 
TIM
T
S
T
A
Ψ
CA
LGA775 Socket
Processor
IHS
System Board
T
C
Heatsink
TIM
T
S
T
A
Ψ
CA
LGA775 Socket
Processor
IHS
System Board
T
C
Heatsink
 
3.1.1 
Example 
The cooling performance, 
Ψ
CA
, is defined using the principle of thermal 
characterization parameter described above: 
• 
The case temperature T
C-MAX
 and thermal design power TDP given in the processor 
datasheet. 
• 
Define a target local ambient temperature at the processor, T
A
.  
Since the processor thermal profile applies to all processor frequencies, it is important 
to identify the worst case (lowest 
Ψ
CA
) for a targeted chassis characterized by T
A
 to 
establish a design strategy. 
The following provides an illustration of how one might determine the appropriate 
performance targets. The example power and temperature numbers used here are not 
related to any specific Intel processor thermal specifications, and are for illustrative 
purposes only.