Intel E8190 EU80570PJ0676MN User Manual

Thermal and Mechanical Design Guidelines   

 

41 

The reference thermal module assembly is a Type II BTX compliant design and is 
compliant with the reference BTX motherboard keep-out and height recommendations 
defined in Section 6.6. 

The solution comes as an integrated assembly. An isometric view of the assembly is 
provided in Figure 5-4.  

Table 5–1 provides the target heatsink performance for the processor with the BTX 
boundary conditions. The results will be evaluated using the test procedure described 
in Section 5.2. 

The table also includes a T

A

 assumption of 35.5° C for the Intel reference thermal 

solution at the processor fan heatsink inlet discussed in Section 3.3. The analysis 
assumes a uniform 35° C external ambient temperature to the chassis of across the 

fan inlet, resulting in a temperature rise, T

R

, of 0.5° C. Meeting T

A

 and 

Ψ

CA

 targets can 

maximize processor performance (refer to Sections 2.2, 2.4. and Chapter 4). 
Minimizing T

R

 can lead to improved acoustics. 

Ψca 

σ) 

Intel Core™2 Duo Processor E8000 
series with 6 MB cache  

0.57 

°C/W 

35.5 

°C 

1,2,3 

Intel Core™2 Duo processor E7000 
series with 3 MB cache /Intel Pentium

®

 

dual-core processor E6000, E5000 series 
with 2 MB cache / Intel

®

 Celeron

®

  

processor E3x00 series with 1 MB cache 

0.594 

°C/W 

35.5 

°C 

1,2,3 

NOTES:  

1. 

Performance targets (Ψ ca) as measured with a live processor at TDP. 

2. 

The difference in Ψ ca between the Intel Core™2 Duo processor E8000 series with  
6 MB cache, Intel Core™2 Duo processor E7000 series with 3 MB cache, Intel Pentium

®

 

dual-core processor E6000, E5000 series with 2 MB cache, and Intel

®

 Celeron

®

 

processor E3x00 series is due to a slight difference in the die size. 

3. 

This data is pre-silicon data, and subject to change with the post silicon validate 
results.