Intel E8190 EU80570PJ0676MN User Manual

Thermal and Mechanical Design Guidelines   

 

49 

Heatsink and attachment assemblies shall be consistent with the manufacture of units 
that meet the safety standards: 

• 

UL Recognition-approved for flammability at the system level. All mechanical and 
thermal enabling components must be a minimum UL94V-2 approved.  

• 

CSA Certification. All mechanical and thermal enabling components must have 
CSA certification. 

• 

All components (in particular the heatsink fins) must meet the test requirements 
of UL1439 for sharp edges. 

• 

If the International Accessibility Probe specified in IEC 950 can access the moving 
parts of the fan, consider adding safety feature so that there is no risk of personal 
injury. 

Figure 7-43 through Figure 7-47 in Appendix G provides the motherboard keep-out 
information for the BTX thermal mechanical solutions. Additional information on BTX 
design considerations can be found in the Balanced Technology Extended (BTX) 
System Design Guide available at 

. 

The maximum height of the TMA above the motherboard is 60.60 mm [2.386 inches], 
for compliance with the motherboard primary side height constraints defined in the 
BTX Interface Specification for Zone A, found at 

http://www.formfactors.org

.  

 

Development vendor information for the Intel Type II TMA Reference Solution is 
provided in Appendix H.