Intel E3-1260L CM8062301061800 User Manual

Datasheet, Volume 1

3

Introduction .............................................................................................................. 9
1.1

Processor Feature Details ................................................................................... 11
1.1.1

Supported Technologies .......................................................................... 11

1.2

Interfaces ........................................................................................................ 11
1.2.1

System Memory Support ......................................................................... 11

1.2.2

PCI Express* ......................................................................................... 12

1.2.3

Direct Media Interface (DMI).................................................................... 14

1.2.4

Platform Environment Control Interface (PECI) ........................................... 14

1.2.5

Processor Graphics ................................................................................. 15

1.2.6

Intel

®

 Flexible Display Interface (Intel

®

 FDI) ............................................. 15

1.3

Power Management Support ............................................................................... 16
1.3.1

Processor Core....................................................................................... 16

1.3.2

System ................................................................................................. 16

1.3.3

Memory Controller.................................................................................. 16

1.3.4

PCI Express* ......................................................................................... 16

1.3.5

DMI...................................................................................................... 16

1.3.6

Processor Graphics Controller................................................................... 16

1.4

Thermal Management Support ............................................................................ 16

1.5

Package ........................................................................................................... 17

1.6

Terminology ..................................................................................................... 17

1.7

Related Documents ........................................................................................... 19

Interfaces................................................................................................................ 21
2.1

System Memory Interface .................................................................................. 21
2.1.1

System Memory Technology Supported ..................................................... 21

2.1.2

System Memory Timing Support............................................................... 22

2.1.3

System Memory Organization Modes......................................................... 23
2.1.3.1

Single-Channel Mode................................................................. 23

2.1.3.2

Dual-Channel Mode – Intel

®

 Flex Memory Technology Mode ........... 23

2.1.4

Rules for Populating Memory Slots ............................................................ 24

2.1.5

Technology Enhancements of Intel

®

 Fast Memory Access (Intel

®

 FMA).......... 24

2.1.5.1

Just-in-Time Command Scheduling.............................................. 24

2.1.5.2

Command Overlap .................................................................... 24

2.1.5.3

Out-of-Order Scheduling ............................................................ 25

2.1.6

Memory Type Range Registers (MTRRs) Enhancement................................. 25

2.1.7

Data Scrambling .................................................................................... 25

2.2

PCI Express* Interface....................................................................................... 25
2.2.1

PCI Express* Architecture ....................................................................... 25
2.2.1.1

Transaction Layer ..................................................................... 27

2.2.1.2

Data Link Layer ........................................................................ 27

2.2.1.3

Physical Layer .......................................................................... 27

2.2.2

PCI Express* Configuration Mechanism ..................................................... 28

2.2.3

PCI Express* Port................................................................................... 28

2.2.4

PCI Express Lanes Connection.................................................................. 29

2.3

Direct Media Interface (DMI)............................................................................... 29
2.3.1

DMI Error Flow....................................................................................... 29

2.3.2

Processor/PCH Compatibility Assumptions.................................................. 29

2.3.3

DMI Link Down ...................................................................................... 30

2.4

Processor Graphics Controller (GT) ...................................................................... 30
2.4.1

3D and Video Engines for Graphics Processing............................................ 31
2.4.1.1

3D Engine Execution Units ......................................................... 31