Fujitsu 163-0731 User Manual

第 7 章 FRAM グリーン化の取組み

7.3 FRAM の鉛フリー化の取組み

FRAM のグリーン化は , 前項の指定有害物質規制のルールに従って , 購入部材 , 製造時に使用する

部材 , 含有物質の廃止を進めています。本項では特に指定有害物質の一つである鉛に関する当社の取
組みを紹介します。

鉛は電子部品の接合材料として , 鉛はんだ（例えば Sn63%-Pb37% のいわゆる共晶はんだ）という

形で多くの部材に使われてきました。パッケージのリードなどにはんだメッキが代表的な用途です。
さらに FRAM 固有の特徴として , 強誘電体キャパシタを構成する材料（チタン酸ジルコン酸鉛：
PbZrTiO

（PZT と略記））の中に鉛が含まれています。

その他の指定有害物質は , FRAM では初めから使われていないか , あるいは遅くとも 2005 年度末ま

でに使用を取りやめる予定です。

次に , これらのグリーン化の取組みについてご紹介します。
なお , 鉛の健康影響に関しては , 米国の EPA（米国環境保護庁）や ATSDR（米国有害物質疾病登

録局）の報告書などに詳しい記載があります（参考文献 : *4, *5）。

■ 鉛フリーパッケージ

パッケージには回路基板との接合方式が , リードタイプのものとボールタイプのものがあります。
図 7.1 にリードタイプの一例（SOP パッケージ）を示します。これまでリード部分のはんだメッキ

には , 鉛はんだ Sn90%-Pb10% が使われていました。この部材の鉛フリー化は既に完了していますの
で , お客様の要望があれば鉛フリーはんだをメッキしたパッケージをご提供できます。なお , 当社標
準の鉛フリーはんだ組成は Sn98%-Bi2% を用いています。

図 7.2 にボールタイプの一例（FBGA パッケージ）を示します。これまでのはんだボールの組成は

Sn63%-Pb37% が使われていました。この部材についても鉛フリー化が完了しており , お客様のご要望
があれば鉛フリーはんだボールを用いたパッケージをご提供できます。なお , 当社標準のボールの組
成は Sn96.5%-Ag3%-Cu0.5% を用いています。

標準の鉛フリーはんだは , 当社がウィスカ , 濡れ性 , 接合強度 , コストを総合評価し , 最良として推

奨するものです。さらに , 接合部のリード引張り強度 , 温度サイクル , 落下試験 , 振動試験などを行
い , 従来はんだと同等の性能を検証しています。二次実装性についても , 従来はんだや鉛フリーはん
だを用いても問題ないことを確認しています。

代表的な表面実装型パッケージのラインナップは , 当社の電子デバイス技術解説ウェブページ（参

考文献 : *6）に示しています。

なお , FRAM 実装時の IR リフローなどの耐熱性保証温度は , 最高温度を 250 ℃と規定しています。

実装時にご配慮をお願いいたします。

図 7.1　SOP パッケージの模式図

LSI

0.65mm