Intel Pentium M 730 RH80536GE0252M User Manual





 4 Processor-M Datasheet  

63

1. All Dimensions are subject to change. Values shown are for reference only.
2. Overall height with socket is based on design dimensions of the Micro-FCPGA package and socket with no 

thermal solution attached. Values were based on design specifications and tolerances. This dimension is 
subject to change based on socket design, OEM motherboard design, or OEM SMT process.

A 

Overall height, top of die to package seating plane 

1.81 

2.03 

m m 

- 

Overall height, top of die to PCB surface, including socket(1) 

4.69 

5.15 

m m 

A1 Pin 

length 

1.95  2.11 

m m 

A2 Die 

height 

0.854 

m m 

A3 

Pin-side capacitor height 

- 

1.25 

m m 

B Pin 

diam eter 

0.28 0.36 

m m 

D Package 

substrate 

length 

34.9 35.1 

m m 

E Package 

substrate 

width 

34.9 35.1 

m m 

D1 Die 

length 

12.24 (B0 Step) 

11.62 (B0 Step Shrink 

& C1/D1 Step) 

m m 

E1 Die 

width 

11.93 (B0 Step) 

11.34 (B0 Step Shrink 

& C1/D1 Step) 

m m 

e Pin 

pitch 

1.27 

m m 

K Package 

edge 

keep-out 

5 

m m 

K1 Package 

corner 

keep-out 

7 

m m 

K3 

Pin-side capacitor boundary 

14 

m m 

- 

Pin tip radial true position 

<=0.254 

m m 

N Pin 

count 

478 

each

Pdie 

Allowable pressure on the die for therm al solution 

- 

689 

kPa

W  Package 

weight 

4.5 

g 

 Package 

Surface 

Flatness 

0.286  m m