AAC Technologies Pte Ltd 357HP User Manual

Page of 27
             Module Specification 
NO.
AT357HP
 
TITLE: 
Module, ZigBee, 17.9 x 24.9 x 2.75mm, 51 I/O, Edge Castellated, SMD 
 
REVISION DATE:
 
8 April 2013
 
ISSUE:
  
O
 
PAGE:
 
 
21 of 27
 
 
5.0 
ASSEMBLY INFORMATION 
5.1 
Lead-Free soldering reflow profile 
Condition 
Exposure 
Average ramp-up rate (200
°C to 250°C)
 
< 3 
°C / second
 
> 217
°C
 
60-120 seconds 
Peak temperature 
250 +0/-5
°C
 
Time within 5
°C of peak
 
20-30 seconds 
Ramp-down rate (Peak to 50
°C)
 
Less than 6
°C / second
 
Table 13: Reflow Profile Recommendation 
 
6.0 
RELIABILITY TESTS 
No. 
Test item 
Test condition 
Reflow Thermal Cycle 
Normal Pbfree reflow Condition 2 times 
Thermal Shock Cycle 
30min. at -40
°C
, 30min. at 85
°C
 , 100Cycles 
Recovery Time 1hours 
Vibration Test 
JESD22-B103-B Service Condition 5,                   
5Hz -> 500Hz, Acceleration 0.3g, 4min/Cycle. 
Total 4 cycles per axis 
High Temperature Storage Test 
96 hours at 85
°C
, Recovery Time 1hours 
Low Temperature Storage Test 
96 hours at -40
°C
, Recovery Time 1hours 
High Temperature & Humidity 
Storage Test 
96 hours at 60
°C
 & 90%RH±2%RH. 
Recovery Time 1hours 
Drop Test 
Height min 76
㎝, All sides onto metal plate 
Table 14: Reliability Tests