SolidRun Ltd MX6 User Manual

Page of 26
 
23
 | P a g e
 
 
SR-uSOM-MX6 Mechanical Description 
Following is a diagram of the TOP VIEW of the SR-uSOM-MX6. 
 
Notice the following details: 
 
The carrier board must use the same footprint as in the above mechanical footprint. 
 
J5002 is the main board to board header (bottom side in the diagram). 
 
J8004 is the second board to board header (upper side in the diagram). 
 
J5001 is the third board to board header (right side in the diagram). 
 
CuBox-i design does not use the mechanical holes, since the mating strength of two 
Hirose DF40 pairs and the internal heat spreader is satisfactory for the design 
requirements. 
 
In case 1.5mm mating height was chosen, then the SR-uSOM-MX6 requirement 
would be that all area beneath it on the carrier will be all dedicated ONLY for the 
board to board connectivity; no other components are allowed. 
In case higher mating is chosen, then 1.5mm should be reserved for the SR-uSOM-
MX6. For instance, if 3.5mm mating height is chosen, then 1.5mm is dedicated to 
the MicroSOM print side components and the remaining 2mm for the carrier 
components underneath the MicroSOM. 
 
Refer  to  SolidRun  HummingBoard  and  CuBox-i  design  and  layout,  where  there  are 
examples of the main and second 80 pin header board to board usage.