Intel III 600 MHz 80526PY600256 User Manual

9

In this document, a ‘#’ symbol after a signal name refers to an active low signal. This means that a
signal is in the active state (based on the name of the signal) when driven to a low level. For
example, when FLUSH# is low, a flush has been requested. When NMI is high, a nonmaskable
interrupt has occurred. In the case of signals where the name does not imply an active state but
describes part of a binary sequence (such as address or data), the ‘#’ symbol implies that the signal
is inverted. For example, D[3:0] = ‘HLHL’ refers to a hex ‘A’, and D[3:0]# = ‘LHLH’ also refers to
a hex ‘A’ (H= High logic level, L= Low logic level).

The term “system bus” refers to the interface between the processor, system core logic (a.k.a. the
chipset components), and other bus agents.

The following terms are used often in this document and are explained here for clarification:

•

processor - The entire product including all internal components.

•

PGA370 socket - 370-pin Zero Insertion Force (ZIF) socket which a FC-PGA or PPGA
packaged processor plugs into.

•

FC-PGA - Flip Chip Pin Grid Array. The package technology used on Pentium

III

processors

for the PGA370 socket.

•

FC-PGA2 - Flip Chip Pin Grid Array with an Integrated Heat Spreader (IHS). The package
technology used on Pentium

III

processors for the PGA370 socket for increased power

dissipation away from the die. The IHS covers the die and has a very low thermal resistance.

•

Integrated Heat Spreader (IHS) - The IHS is a metal cover on the die and is an integral part
of the CPU. The IHS promotes heat spreading away from the die backside to ease thermal
constraints.

•

Advanced Transfer Cache (ATC) - New L2 cache architecture unique to the 0.18 micron
Pentium

III

processors. ATC consists of microarchitectural improvements that provide a higher

data bandwidth interface into the processor core that is completely scaleable with the
processor core frequency.

•

Keep-out zone - The area on or near a FC-PGA packaged processor that system designs can
not utilize.

•

Keep-in zone - The area of a FC-PGA packaged processor that thermal solutions may utilize.

•

OLGA - Organic Land Grid Array. The package technology for the core used in S.E.C.C. 2
processors that permits attachment of the heatsink directly to the die.

•

PPGA - Plastic Pin Grid Array. The package technology used for Celeron processors that
utilize the PGA370 socket.

•

Processor - For this document, the term processor is the generic form of the Pentium

III

processor for the PGA370 socket in the FC-PGA package.

•

Processor core - The processor’s execution engine.

•

S.E.C.C. - The processor package technology called “Single Edge Contact Cartridge”. Used
with Intel

Pentium

II processors.

•

S.E.C.C. 2 - The follow-on to S.E.C.C. processor package technology. This differs from its
predecessor in that it has no extended thermal plate, thus reducing thermal resistance. Used
with Pentium III processors and latest versions of the Pentium II processor.