Intel III Xeon 800 MHz 80526KZ800256 User Manual

Product codes
80526KZ800256
Page of 105
 
PROCESSOR FEATURES 
 
 
53 
03h 0.5 
04h 1 
05h 2 
06h 4 
07h 8 
08h to FFh 
Reserved for future use 
 
5.2.7 SMBus 
Device 
Addressing 
 
Of the addresses broadcast across the SMBus, the memory components claim those of the form 
“1010XXYZb”.  The “XX” and “Y” bits are used to enable the devices on the cartridge at adjacent addresses. 
The Y bit is hard-wired on the cartridge to VSS (‘0’) for the Scratch EEPROM and pulled to VCC_SMB (‘1’) for 
the processor Information ROM.  The “XX” bits are defined by the processor slot via the SA0 and SA1 pins on 
the SC330 connector.  These address pins are pulled down (1K
Ω) to ensure that the memory components are 
in a known state in systems that do not support the SMBus, or only support a partial implementation. The “Z” 
bit is the read/write bit for the serial bus transaction. 
 
The thermal sensor internally decodes 1 of 3 upper address patterns from the bus of the form “0011XXXZb”,  
“1001XXXZb” or “0101XXXZb”. The device’s addressing, as implemented, uses SA2 and SA1 and includes a 
Hi-Z state for the SA2 address pin. Therefore the thermal sensor supports 6 unique resulting address ranges. 
To set the Hi-Z state for SA2, the pin must be left floating. The system should drive SA1 and SA0, and will be 
pulled low (if not driven) by the 10K
Ω pull-down resistor on the processor substrate.  Attempting to drive either 
of these signals to a Hi-Z state would cause ambiguity in the memory device address decode, possibly 
resulting in the devices not responding, thus timing out or hanging the SMBus. As before, the “Z” bit is the 
read/write bit for the serial bus transaction. 
 
Note that addresses of the form “0000XXXXb” are reserved and should not be generated by an SMBus 
master. 
 
The thermal sensor latches the SA1 and SA2 signals at power up. System designers should ensure that these 
signals are at valid input levels before the thermal sensor powers up. This should be done by pulling the pins 
to VCCSMB or VSS via a 1K
Ω
 or smaller resistor. Additionally, SA2 may be left unconnected to achieve the 
tri-state or “Z” state. If the designer desires to drive the SA1 or SA2 pin with logic the designer must ensure 
that the pins are at valid input levels (see Table 9) before VCCSMB  begins to ramp. The system designer 
must also ensure that their particular system implementation does not add excessive capacitance (>50 pF) to 
the address inputs. Excess capacitance at the address inputs may cause address recognition problems. 
 
Figure 16 shows a logical diagram of the pin connections. Table 45 and Table 46 describe the address pin 
connections and how they affect the addressing of the devices.