Intel III Xeon 500 MHz 80525KX5001M User Manual

55

areas on the cover have been characterized and are illustrated in 

. If no external heat 

sources are present, T

COVER

 thermal measurements should be made at these points. The cover is 

not designed for thermal solution attachment.

8. Four thermocouple attach locations at 

±

0.015". Thermocouple measurement locations are the expected high 

temperature locations, without external heat source influence. Temperature of entire cover surface not to 
exceed  7

°

C. Ensure that external heat sources do not cause a violation of T

COVER

 requirements.

Pentium 

III

 Xeon processors use S.E.C. cartridge package technology. The S.E.C. cartridge 

contains the processor core, L2 cache and other components. The S.E.C. cartridge package 
connects to the baseboard through an edge connector. Mechanical specifications for the processor 
are given in this section. See 

 for a complete terminology listing.

 shows the thermal plate side view and the cover side view of the Pentium 

III

 Xeon 

processor. 

 shows the Pentium 

III

 Xeon S.E.C. cartridge cooling solution attachment 

feature details on the thermal plate and depict package form factor dimensions and retention 
enabling features of the S.E.C. cartridge. The processor edge connector defined in this document is 
referred to as SC330. See the SC330 connector specifications for further details on the edge 
connector.