Intel III 800 MHz 80526PY800256 User Manual

60

The Pentium

III

processor uses a FC-PGA and FC-PGA2 package technology. Mechanical

specifications for the processor are given in this section. FC-PGA2 contains an Integrated Heat
Spreader (IHS) to spread out the heat generated from the die. See

Section 1.1.1

for a complete

terminology listing.

The processor utilizes a PGA370 socket for installation into the motherboard. Details on the socket
are available in the 370-Pin Socket (PGA370) Design Guidelines.

For

Figure 23

and

Figure 24

the following apply:

1. Unless otherwise specified, the following drawings are dimensioned in inches.

2. All dimensions provided with tolerances are guaranteed to be met for all normal production

product.

3. Figures and drawings labeled as “Reference Dimensions” are provided for informational

purposes only. Reference dimensions are extracted from the mechanical design database and
are nominal dimensions with no tolerance information applied. Reference dimensions are
NOT checked as part of the processor manufacturing. Unless noted as such, dimensions in
parentheses without tolerances are reference dimensions.

4. Drawings are not to scale.

The following figure with package dimensions is provided to aid in the design of heatsink and clip
solutions as well as demonstrate where pin-side capacitors will be located on the processor.

Table 35

includes the measurements for these dimensions in both inches and millimeters.

The following figure with package dimensions is provided to aid in the design of heatsink and clip
solutions as well as demonstrate where pin-side capacitors will be located on the processor.

Table 35

includes the measurements for these dimensions in both inches and millimeters.